封测领域

　　封测领域是中国大陆和海外公司差距最小的领域。2015年，紫光试图收购矽品、力成、南茂备受瞩目，由于在《紫光豪掷百亿收购两家台湾半导体公司 会成为中国版三星吗》已有详细介绍，本文不再赘述。

　　相比较于紫光的买买买，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单则更具含金量，而这也与国家的扶持息息相关——长电科技获得大基金注资2.8亿美元，并在大基金和中国银行的支持下，以7.8亿美元(其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元)收购新加坡星科金朋。在实现蛇吞象后，又投资2亿美元扩充厂内SIP模块封测生产线。

　　制造设备领域

　　晶圆代工和封装测试离不开光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。为实现这些半导体制造设备国产化，中国政府不惜投入巨资扶持——上海市政府于2015年投资上海微电子2.2亿元;集成电路大基金投资中微半导体4.8亿元;七星电子募集9.3亿元配套资金(国家集成电路基金认购6亿元，京国瑞基金认购2亿元，芯动能基金认购1.3亿元)，用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充上市公司流动资金。　　

　　晶圆倒装机

　　划片机

　　刻蚀机

　　虽然半导体制造设备市场份额大半被美国应材、ASML、东京电子等国外公司垄断，但中国企业已经向该领域吹响了冲锋的号角：