美国缘何“担忧”
中国被一些网友誉为“发达国家粉碎机”——任何一个工业领域,只要中国人突破了技术门槛,那就基本没外国人什么事了。部分发达国家在失去高附加值的工业品以剪刀差获取高额利润后原形毕露,在造血能力大幅萎缩后,又要维持高福利,进而产生“老欧洲病”,比如深陷债务危机的“欧洲四猪”。
在去工业化的浪潮下,美国本土劳动力密境型制造业大量转移到第三世界国家,半导体等资本技术密集型产业对美国的重要性不言而喻。
近年来,中国以资金、政策,以及对外技术合作、海外收购等多种方式扶持本土半导体产业,不仅在投入上不惜血本,而且在局部领域成果斐然:
IC设计领域
一方面整合国内IC设计公司——紫光在2013年底以18亿美元和9.1亿美元分别将国内最大的两家IC设计公司展讯和锐迪科收购,实现资源整合。
另一方面试图引进国外技术——在2013年与VIA合资成立兆芯,并由兆芯承接核高基1号专项,给予不少于70亿资金;在2014年与IBM合资,获得资金不少于20亿;2016年1月17日,贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议,成立华芯通半导体技术有限公司,贵州政府出资18.5亿占股55%,高通以技术入股持股45%;2016年1月22日,清华大学、澜起科技和英特尔在华建服务器芯片合资公司……(不过,笔者对上述合资/合作仍有些担心,发展路线一旦错了很可能南辕北辙)

晶圆代工领域
在资金上,集成电路大基金向中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际注资30.99亿元人民币;上海市政府投入300亿元集成电路制造基金,用来支持在沪兴建新一代超大规模集成电路生产线。
在技术上,在中国政府的协调下,中芯国际、华为、高通以及比利时微电子研究中心(imec)共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,着力研发14纳米CMOS量产技术,而且研发将在中芯国际的生产线上进行。据小道消息称,中芯国际将于2018年风险量产14nm芯片。

签约仪式
此外,中国政府还引入芯片代工业龙头老大台积电在南京投资——台积电计划投资30亿美元在南京设立12寸晶圆厂(月产两万片),并于2018年下半年导入16nm制程。