光引擎：着墨于终端应用需求 持续演进技术规格

　　随着国内LED产业链条各环节竞争的不断加剧，兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。

　　隆达作为推出光引擎较早的企业之一，目前其光引擎产品，采用自制之高压芯片(HVChip)，设计出不须外接驱动器的整合式光源模块，随插即亮，提供传统灯具厂商最简易应用解决方案。光引擎模块，将以往LED灯具中的驱动器整合于灯板上，由于为交流电直接驱动，只须接上电源即可点亮，并且舍弃了过去电解电容的设计，可提高光源寿命，搭配隆达自制的高压晶粒，大幅提升产品性赖性。灯具厂商只需加上灯具外壳即可完成组装，不但解决了光电匹配的技术问题，还可降低灯具组装成本。

　　隆达方面表示，公司光引擎开发，更着墨于终端应用需求。除了首要的光效表现，隆达仍维持自有芯片带来的优势，可因光引擎所需要的技术规格持续演进，从而适应于不同的照明应用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色点以及集中性等;更为值得一提的是，因为隆达本身开发与生厂已具备了对应的解决方案及可量产性，必然会持需供应客户均衡适切的光引擎产品。

　　闪光灯：寡头格局破裂 但短期内仍维持一定门槛

　　闪光灯过去仅少数供货商寡占市场，隆达这两年耕耘技术与客户，2015年开始也逐步受到客户认可并导入使用，明年应可持续增加市占份额。

　　LED产品国产化是趋势，闪光灯亦不例外，但闪光灯有别于目前国内已广泛大量生产的照明产品不同，必须考虑更多的产品特性甚至外观设计，短期内应该还能维持一定的技术门坎。尤其部分高阶闪光灯会使用Flipchip提高产品稳定性，更能发挥隆达一条龙的优势!

　　智慧照明：增长潜力可期 加速普及有两大方向

　　最新发布的市场研究报告指出，到2020年，总的智慧照明市场预计将达到81.4亿美元，2015年到2020年之间的复合年增长率为22.07%。可见智慧照明市场在未来几年的增长潜力多么的值得期待。

　　"互联互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目标，但目前智慧照明加速普及有几个方向问题要解决，第一是标准，智慧家居行业需要有统一的技术标准，将兼容度最大程度放开，才能提速家居智慧化。第二是智能家居产品与用户需求要有更高的契合度，才能提高市场的接受度。

　　目前隆达电子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等无线通信技术作为切入。主要应用先锁定在商业活动，如定位、广告等，希望先以消费者最熟悉的方式切入市场，增加使用便利性进而打开市场接受度。

　　CSP：背光市场受热 未来市场靠革新速度

　　CSP在背光及手机闪光灯领域的快速发展，与当初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。这是LED领域新技术应用发展的普遍规律：由背光切入到照明领域，在技术上并不存在可用于背光而并不能用于照明的问题。预计2016-2017年CSP在背光领域会增长明显，隆达电子也已于2015年成功导入背光应用，推测在照明领域的爆发要到2017年。

　　因为CSP技术减小甚至去掉了支架，降低了封装成本，而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等优点。但是虽在很多应用上都很有吸引力，但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护，比传统贴片式封装更加脆弱等局限性，使得CSP的技术能量相较于一般封装高，且需整合上中下游LED的技术能力。隆达电子拥有上中下游LED一条龙的资源显然更具优势发展CSP，当然企业的蜂拥而至也加剧了市场的竞争，未来谁革新的速度快谁就能夺得市场。

　　COB与EMC：取代只限于小功率特殊领域 大部分取代性不高

　　COB产品开发至今即将推出第四代，于板温85℃下3000K光效可达150lm/W，由于COB的光源特性，广泛应用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色点等客制化服务。

　　确实部分应用于射灯的小瓦数COB市场有被高瓦数EMC产品，如3030，5050侵蚀。但由于COB有低热阻的特点，对于要求高寿命的产品仍具有不可取代的优势。COB具有点光源易于光学设计及高光质量的特点，仍广泛被商业照明如轨道灯，Par灯，投光灯等灯具所应用。

　　总之，对于LED未来仍然审慎乐观，虽存在价格压力，但价格趋使渗透率向上，也加速淘汰劣质品。市场需求在，渗透率会持续提升，企业会逐渐往利基型产品与市场发展。