这里面像EMC，这个在半导体封装当中，过去几年都有一个大规模的使用了，只不过在LED涉及到光学、稳定性的问题，我们在这两年才刚刚开始，我个人认为这两种封装在未来的1到2年还会是一个主流。

　　关于电视机的高端应用上，超薄电视，这些方面LED随着它芯片跟封装结构一些新的改善，我们公司也可以一系列的推出来，原来我们做EMC封装，支架的工艺匹配和模具的问题，EMC做的是以2835为主，现在也推出来3014，这个对于导光板来说，能够完全满足这样一个市场要求。这些环节上我们也可以使用在高色域的领域。

　　CSP的技术，尤其是去年开始非常的热，热到我个人觉得我们公司从2012年以前成立的时候就开始做倒装，实际上我们自己都有一点奇怪，怎么会吵得这么火热，很多人都不知道CSP核心的本质技术集中在什么地方?CSP就是你的封装体积只要小于你芯片整个体积的120%-130%，就属于芯片级尺寸的封装，这里面最直接可以使用的就是倒装。实际上CSP实验室的样品和制成三年多以前就可以做到了。虽然现在可以量产了，但是价格是降不下来的。在过去跟陶瓷封装去比觉得性价比不明显，后来又出来了EMC的封装。

　　CSP核心的技术就两块，一个是倒装芯片，有一些企业我看到LED的封装厂，他也在做CSP，你拿来东西一看，你不可以说是不是，但是基本上是一个假的CSP，或者是没有太多的应用前景。

　　在小支架的范围形成使得我们可以用在照明的模具、PC版上或者是基板上或者是电视机背光的灯条上。传统的封装，我们公司四年前就推出来的3535陶瓷封装，还有一个陶瓷支架，也有直接导装在EMC里面去的，但是那个相对来说都有一个基本的材料，现在我们看到了，真正希望做到成本进一步的下降，我们就希望免除掉基板支架，直接把荧光粉跟新板结合在一起，我们企业是这样去做的，其实不是一个封装厂可以单独完成的工作，我们本身也是从芯片一直做下来的，这里面就带来了一个问题，就是热适配的问题，现在EMC都有一些热适配的问题，传统的PPA也是一样的，你现在把这个支架免费掉了，荧光粉本来就是有机的硅胶，跟芯片这么大功率、高强度的整合在一起，这个热适配问题怎么解决?

　　去年有的公司推出来(韩国)，但是出了一系列的问题，至少目前来看最大的技术难度要实现类似于像我们做的EMC封装的一定要控制在100PP以内的不良率，CSP也是照着去做的，现在我们也有这样的信心可以达成，除了你的性能价格之外，还要跟得上其他的封装产品的要求。我们现在看不超过2瓦的应用，基本上CSP的竞争力就不是非常的明显，这里面还有一些细的，比如说单面发光的应用。应对于这样一个透镜的设计，五面发光的不同的应用，但是实际上谈起来是比较简单的一个结构，如果大家想象一下是在一个不到一平方毫米的一个芯片表面，它的垂直结构只有0.5毫米的情况下，要把全部的工作完成，它的技术难度实际上是非常大的。

　　这些是目前我们公司，也是应对整个行业的一个市场要求去做的最新的一个电视机背光一些技术的产品或者是技术的一些发展的介绍。

　　结语

　　简单来讲，我们自身的一个感觉和认识就是LED作为一个数字化的半导体器件，在过去电视机背光上的应用，我个人认为是比较简单的，是机械式的一种使用，但是随着整个市场竞争越来越趋于激烈，电视机行业、终端市场对我们的要求越来越高，在品位上、成本上、发光效率上也提出了越来越多的要求，这是过去2、3年当中的情况，但是随着后面的电视机行业的发展，趋向于智能化和高端化，更多的一些应用，这些方面我们认为LED可以把它在其他领域方面应用的，像高压LED、智能化的系统集成整合在一起，同电视机背光去配合，与电视机厂共同开发出一些新的电视机背光的技术，在这方面需要我们企业跟电视机厂这些大佬、大的客户共同去协作开发，我们也欢迎在座的企业跟我们公司来共同合作，谢谢大家!