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LED器件标准化显现 下游企业寻求低成本方案

2015-09-16 作者: 来源:高工LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: “经过近几年的封装技术革新,LED封装器件分类正在发生变化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日,国星光电副总经理兼研发中心主任李程在G20-LED照明峰会2015年度CEO闭门会议上表示。

  “经过近几年的封装技术革新,LED封装器件分类正在发生变化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日,国星光电副总经理兼研发中心主任李程表示。

  SMD2835是目前市场上需求量最大的产品之一,应用范围十分广泛,从国内企业可以看出,国星光电、鸿利光电等企业在2835器件上已实现规模化生产,产能也在不断提升,达到1000kk以上。

  可以肯定的是,2835器件已经成为LED产业链中最重要的标准组件,高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示,2014年2835市场占比就已超过五成,而3528和3014则逐步淡出市场。

  这似乎也表明,随着封装技术的进步,标准化趋势已经逐步显现。然而紧跟这一趋势的同时,价格下降迅速、性能提升缓慢也已成为LED封装行业存在瓶颈。

  首先,价格方面,LED封装器件每年都在大幅度下滑。GGII高级分析师李生发表示,“以2835为例,行业整体已从上半年的5-8分钱一颗,降到现在的3-5分钱一颗,甚至更低,降幅达到60%左右。”

  “价格的大幅下滑直接导致整体LED封装市场不如预期,占绝大多数企业的利润并没有伴随着出货量的增长而增长,有的甚至还出现下滑。”李程无奈的表示。

  另外,LED封装器件在性能提升方面,技术提升正走向趋缓的过程。

  李生发表示,“前几年LED灯珠的光效每年都会提升20-30流明,整体每年提升20流明,而到了现在,光效提升只能接近10流明左右。”不过他认为,这一现象也属正常,技术达到一定的程度之后肯定是要慢下来的。

  李程则认为,之所以整体LED封装技术在近几年进步比较缓慢,甚至还出现滑坡,主要原因在于企业近几年将重点放在了降成本上。

  而这一现象,跟下游照明企业的需求是分不开的。

  据了解,终端照明产品价格的下跌,刺激了LED照明市场的大量需求,因此灯具企业在选择器件产品时,价格与成本成为客户考虑的关键,企业更倾向于寻求更低成本的解决方案。

  柏狮光电总经理王鹏表示,“目前,主流封装阵营中的大部分厂家在技术上面已相差无几,在今年的中小功率封装竞争中,技术所占的比例将微乎其微,而成本优势将会成为企业竞争的主要工具。”

  在下游企业看来,具有良好性价比的封装器件,可以满足LED照明产品持续降价的要求,由此,这也将促使LED封装厂通过整体系统设计来达到获取更低成本的解决方案。

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