1.LED 正装芯片封装

　　正装芯片封装采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线实现电气连接。银胶或白胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间通电过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命缩短;且引线很细，耐大电流冲击能力较差，仅能承受10g左右的作用力，当受到冷热冲击时，因各种封装材料的热失配，易导致引线断裂从而引起LED失效。单颗LED芯片正装结构如图2所示。

　　LED正装芯片封装的优点是：①芯片制备工艺成熟;②封装工艺比较成熟。

　　LED正装芯片封装的缺点是：①电极、焊点、引线遮光;②热传导途径很长：蓝宝石粘结胶支架金属基板;③热传导系数低：蓝宝石热传导率为20W / (m·K)、粘结胶热传导率为2W/ (m·K);④热积累影响芯片和荧光粉可靠性。

　　2. 有引线覆晶封装

　　有引线覆晶封装是通过导热粘结胶将LED倒装芯片固定在基板上，再利用金线进行电气连接。其中倒装芯片是通过植金球的方式将LED正装芯片倒装在硅(S i)衬底基板上，并在S i衬底上制备电极，形成倒装芯片。有引线覆晶封装结构图如图3所示。

　　有引线覆晶封装的优点为：①蓝宝石衬底向上，无电极、焊点、引线遮光，出光效率提升;②传热效果较好，易传导。

　　有引线覆晶封装的缺点为：①热传导途径较长：金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉;②有引线连接，大电流承受能力有限，存在引线虚焊引起的可靠性问题。

　　3. 无引线覆晶封装

　　无引线覆晶封装是通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层为锡(Sn)或金(Au)-锡等合金的水平电极芯片直接焊接于镀有金或银的基板上，既可固定芯片，又可电气连接和热传导。无引线覆晶封装结构如图4所示。

　　无引线覆晶封装的优点为：①无电极、焊点、引线遮光;②无引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装;③电气连接为面接触，可耐大电流冲击;④热传导途径短：金锡焊点→氮化铝陶瓷/金属基板;⑤金属界面导热系数更高，热阻更小;⑥完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热、光、电性能。