高光密度封装是研发方向

　　除了CSP,，过去两年里COB也是一个快速发展的封装形式，封装企业争相推出各具性价比、高光效的COB。

　　易美芯光在COB产品方面也推出了两款产品，一是高光密度的COB，比如，在发光面直径LES仅为8.5mm，但可操作功率为36瓦到50瓦，在暖色3000K和显指80下其功率密度达75 lm/mm2。这款产品目前在国际上处于领先的地位;二是特殊色点的COB，更加适合商业照明的色温，比如我们可以将红峰右移并压缩黄光，长波长的红光成分比例增加，红色更丰富，同时减少被照射物体的反射黄光而产生的陈旧感。另外也可增添紫外，成分接近日光含紫外的比例，激发物体的荧光质，炫出白色。这样的光源更便于取代陶瓷金卤灯等一些传统商照灯。

　　“LED封装技术的整体趋势是在更小的发光面积里产生更多的光通量，这是所有封装企业的研发方向， 也是下一代LED产品尤其在灯具应用的重要特征。”刘国旭表示，COB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一个是多颗LED阵列器件，一个是单颗LED分立器件。

　　封装企业的三步走战略

　　产业链各端之间的跨界亦是今年封装企业的另一趋势，AC模组正是这一趋势下的产物。刘国旭非常看好这一产品的发展前景，他向记者分析道：“实际上，封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间，把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上，即所谓的光引擎或光源模组，这可充分发挥LED半导体器件的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。为下游客户带来高附加值是我们封装厂赖以生存的根本所在。”

　　在芯片方面，易美芯光也积累了大功率垂直结构芯片的核心技术，其中有一个研发部已经开发出了基于激光剥离LLO技术的垂直结构芯片并已经进行量产。 目前开发的UV垂直结构芯片已批量出货。未来我们的主要的方向是往模组和下游发展。刘国旭也透露了易美芯光在近期收购了一家专业照明企业，以出口欧美及日韩为主要市场。

　　面对未来的市场竞争格局，刘国旭认为企业应该分三步走：一个是规模化，以并购整合进行扩产，进而在供应链方面得到更大的支持。易美芯光目前有六十条先进的全自动的产线，未来将会通过自建或并购继续扩展，达到规模效应。，随着规模的扩大，在供应链上得到了更好的支持。现时上游芯片企业对于我们的支持力度在交期、价格上都有所体现。

　　二是国际化，提升产品性能、品质，建立并维护自身的品牌，走上国际化的平台。近期易美芯光进行了一系列品牌建设的活动，同时公司把部门分成照明、背光、手机闪光灯三个事业部。可以说前面五年我们经过了一个技术沉淀，现在侧重在国际品牌的打造。

　　三是专利化，开发一些技术亮点，不断地申请核心专利，或与国际大厂进行战略合作，在未来的专利诉讼做到可攻可防，也为企业产品顺利出口各国市场创造一些条件。刘国旭透露，易美芯光过去几年已经申请了近百项专利，并且购买了国外专利。最近易美芯光正在与国际大厂进行专利授权的商务谈判，这将为易美芯光走向国际化创造更好的条件。