回顾历史：IC芯片制造外包催生千亿美金市值的台积电

　　从历史上来看，两大因素导致了IC芯片制造外包趋势的形成：一是IC芯片制造持续高投入与高度规模经济的行业内在属性;二是IDM厂商受到数次经济危机的阻碍，未能有效扩充产能，导致其在经济复苏期产能不足。而在IC芯片制造外包趋势下，台积电借助其技术与产能上的优势，逐步成长为晶圆代工行业的绝对龙头，赚取晶圆代工行业的几乎全部利润。

　　对比现状：LED芯片制造类似01~02年IC制造，外包趋势逐渐兴起

　　从内在属性来看，LED芯片制造与IC制造同属高投入与规模经济的行业;从外部环境来看，目前LED芯片制造呈现出与IC制造在01~02年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况;从供求关系来看，由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能，但国外LED需求仍保持快速增长，所以国外LED芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况，我们判断未来LED芯片行业的发展趋势将与IC芯片行业在01~02年以后的情况类似，即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。

　　未来趋势：中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”

　　借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策，中国大陆LED芯片厂商在扩产时极具竞争力，国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED芯片产能最为充足的地区，国外LED芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。

　　LED芯片外包趋势兴起，大陆将成全球“代工基地”

　　LED芯片行业至少在以下几个方面与IC芯片制造行业很相似：首先，两者都是属于需要持续高额资金投入的资本密集型行业;其次，LED芯片行业目前正经历着价格下降、毛利下滑的情况，这与01~02年左右IC芯片制造行业所面临的情况类似;最后，国外LED大厂出于对投资成本和回报率的顾虑，对LED芯片的产能扩充趋于谨慎，未来国外极有可能出现LED芯片产能不足的情况。综合以上结果，我们认为LED芯片外包的时点已经来临，未来LED芯片行业的发展趋势将类似于01~02年后的IC芯片制造行业，即走向芯片制造大规模外包的模式。在外包逐渐成为趋势的情况下，中国大陆LED芯片厂商借助于强有力的政府政策支持，在LED芯片产能竞争上极具竞争力，扩产积极。未来中国大陆将成为承接全球LED芯片外包需求的主要地区，成为世界LED芯片“代工基地”。