2014广州国际照明展览会落下帷幕，不少企业的展出给观众流下了深刻印象。其中，LED芯片、模组、光组件生产厂家晶科电子(广州)有限公司也为大家带来精彩的展出和产品，对此，阿拉丁照明网记者特别采访晶科电子总裁特助宋东，为大家讲解该公司本次的展出及其未来的发展布局。

展出光组件、倒装焊、LED背光及白光芯片四大类产品

　　据宋东介绍，本次广州国际照明展中，晶科电子展出了四大类产品，其一大类就是标准光组件产品，具体来说共有了三款：第一款是COB高压HV光组件，是为球泡灯和筒灯量身定制的，已经做到了去电源化。第二款产品是针对筒灯光源做出的，使用该光组件不需要更换外壳，只需要针对光源进行更换。第三款产品是针对天花灯而推出的光组件，其特性、光源参数都是固定好的。

　　第二大类是倒装焊技术。晶科电子成立11年来自始至终都致力于倒装焊、无金线封装。此次展会展出的倒装焊产品，特别是针对路灯和手机闪光灯的系列产品都有比较大的创新和突破。据了解，在晶科电子的客户群中，有很多从事道路照明应用及手机闪光灯领域的。

　　第三大类是针对电视机的背光产品，现在绝大部分电视机都是采用LED背光，例如长虹、TCL等都与晶科电子保持了长久合作，而晶科电子也一直为给消费者提供品质更好价格更优惠的电视机背光产品而努力。

　　而白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别，真正在芯片层面实现白光。