无封装芯片照明应用产品发布会近日召开
2014-11-11
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来源：新世纪LED网
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摘要： 11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
超频三董事长 杜建军
超频三董事长杜建军认为无封装光源使得散热器的结构更加简单，而且透露正在研发无封装光源的专用散热器。
路明科技集团董事长 肖志国
中国的LED领路人之一路明科技集团董事长肖志国、中国LED在线资深分析师储于超等嘉宾也高度评价了立体光电的创新以及无封装光源的革命性。
中国LED在线分析师 储于超
互动环节期间，媒体代表对立体光电总经理程胜鹏和三星中国区总经理唐国庆提出了关于产品的稳定性、性价比、以及业界对无封装芯片的怀疑等非常尖锐的问题，都一一得到了满意的答案。
中国照明学会秘书长 窦林平
最后由中国照明学会秘书长窦林平对大会做总结，窦林平秘书长以照明行业30年的从业经验分析了行业目前的形式，以及未来的不可预见性，还对立体光电的无封装光源产品推广提出了建议。
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