无封装芯片照明应用产品发布会近日召开
2014-11-11
作者：
来源：新世纪LED网
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摘要： 11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
中国建筑科学研究院建筑环境与节能研究院副院长 赵建平
中国建筑科学研究院建筑环境与节能研究院副院长赵建平对立体光电的这一创新进行了点评，赵院长表示很期待三星和立体光电合作推出的无封装产品对环境照明起到良性推动作用。
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长 冯亚东
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长冯亚东从世界LED行业发展大趋势方面点评了立体光电的创新对我国LED发展起到质的促进作用。
领上照明总经理 何有彬
在应用企业展示无封装光源案例和业界同行对无封装芯片看法这两个环节，众多企业代表纷纷发言，领上照明总经理何有彬作为使用无封装光源的灯具企业，谈了无封装光源在实际应用过程中的感受。
彩东照明总经理 刘强
彩东照明总经理刘强就灯具的调光调色温控制器进行了讲解，还强调了使用无封装光源做调光调色温灯具的独特优势。
达尔科光学 梁仁全
知名光学产品制造商达尔科光学梁仁全与在座的嘉宾分享了使用无封装光源在配光时候需要注意的问题以及具体解决方案，为无封装光源的推广应用起了很好的推动作用。
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