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厦门信达LED封装业务发展前景堪忧

2014-10-29 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产LED封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际LED行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装企业在国内建立生产基地,进一步加剧了国内的市场竞争。

  在不具备先发优势的情况下,有业内评论人士表示担心,“LED项目在信达主营业务的占比还较少,进入市场也较晚,是否能在LED上分到一杯羹存在不确定性;另外,LED肯定是个好行业,但同质化较为严重,竞争过分激烈,信达竞争优势不明显。”

  据了解,信达LED业务在整体营收中占比不大。2013年半年报显示,报告期内,以LED业务为主的光电业务板块实现营业收入1.44亿元,公司在报告期内的总营业收入106.48亿元,光电业务营收占比只有1.5%。

  2014年年报显示,厦门信达光电完成承担的国家863计划课题,并获得政府支持项目资金60余万元。福建信达光电完成了基础建设的前期准备工作,并收到了福建省安溪县政府给予的科技三项补贴6380万元。报告期内,光电业务实现营业收入3.15亿元,公司在报告期内的总营业收入110.19亿元。

  在行情大热的今年,厦门信达光电业务占比仍不到3%,相比其他主营业务,信达LED业务亦可谓经营惨淡。

  值得一提的是,厦门信达原募投方案中的的LED封装和应用两大项目,其中封装项目建设目标为,在原有33条封装生产线的基础上再增加安溪LED封装新建项目拟建设6条LED封装生产线。而去年前三季度,厦门信达封装整体营收只有不过8000万元。

  8月22日晚间厦门信达再度发布公告,公司拟将募集资金投资项目中的“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  厦门信达表示,为了提升公司LED封装产能及产品升级,适应封装市场发展的趋势,进一步增强公司LED产品的综合竞争力,公司拟将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。

  不可否认,今年LED照明市场已经真正意义上爆发。从各家厂商反应的情况来看,市场已经淡季不淡,下游应用环节订单饱满。封装企业作为产业中游,上下游的大型企业都对客户或供应商有着规模和技术稳定的要求,促使封装厂商不断集中,市场行情十分有利。

  但从厦门信达应用产品及封装扩建项目变更后,以变更后项目的产能目标为指标来看,加上户内LED封装和户外LED封装,在此次项目建成后信达总体产能为2000KK/年,换算成平均月产能也只达到170KK/月。

  记者统计显示,目前国内的龙头封装企业发展迅猛,上市公司国星光电的封产能超过1400KK/月;木林森2014年底月产能将达200亿颗;鸿利光电产能潜力约为2000KK。而兆驰、安普光、瑞丰光电亦有扩产计划。

  这与目前国内几大封装厂商实力仍相差甚远。而同时,此次项目变更后,建设期仍为2年,在目前封装大厂格局渐定的局势下,厦门信达仍亲自扩建封装项目的选择不免让投资者心生此决定是否明智的疑虑。

  另外,有产业人士向记者透露,作为几家封装厂代表之一,其实厦门信达封装业务在整体封装实力不佳的厦门当地都并非突出,而今年以来,厦门信达内部高管大部分都被调离,这或许为信达光电业务的进展又添一层阴霾。

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