市场隐忧

　　按照原定增方案，此次厦门信达拟募集资金不超过7亿元，用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、射频识别(RFID)产品设计和生产线扩建项目。

　　其中，安溪LED封装新建项目是此次投资的重点，总投资额为4.3亿元，其中募集资金投入3.9亿元;厦门信达LED扩产项目和RFID项目将各投入1.5亿元。

　　据了解，安溪LED封装新建项目将有6条封装生产线，另外还包括建设LED封装厂房、研发试验中心、仓储中心。建设期24个月，预计达产后年平均利润总额达到4461.02万元。厦门信达LED扩产项目计划新建4条照明应用生产线，项目建设期同样是24个月。

　　随着LED产业的飞速发展，使得生产能力成为光电企业主要的竞争能力之一。而在中游封装领域，规模则成了当下封装企业实力的主要体现，今年封装大厂扩产更是频繁出现。

　　国星光电不久前曾公开表示，2014年上半年公司已制订扩产计划，预计到2014年年中，公司封装产能达到1400KK每月。相比2013年底1000KK每月的产能增长达40%。

　　8月19日，LED封装企业代表鸿利光电披露公告称，拟在南昌投资约10～15亿元建设产业园区，并预计3年内实现年产值15亿元。

　　另一实力上市封装企业瑞丰光电也曾表示，LED照明封装订单排到今年年底，公司一直在扩产以应对产能不足，其中SMD贴片式LED扩产项目将于年底完成。而与此同时，瑞丰光电又投资4亿元在纯产能方面。瑞丰光电拟使用自有资金投资照明LED(含EMC产品、LED灯丝和中小功率LED)和全彩LED，四个项目总投资金额达到4.3亿元，从而解决公司短期产能不足的问题，并进一步实现公司多元化LED应用的发展战略。

　　此外，9月初万润科技公告称，拟使用部分募集资金3.9亿元用于收购拥有较强封装实力的广告标识牌LED光源厂商日上光电100%股权，同月19日又发布公告，公司拟以自有资金人民币3000万元出资设立全资子公司万润科技(湖北)有限公司，进一步扩大规模。

　　照常理，上市公司定增投扩建设新项目是重大利好，但一直被业内人士质疑较多的问题在于，随着扩产潮各地开花，中游产能过剩再现隐忧。厦门信达本身封装优势并非明显。

　　厦门信达在不考虑自身与市场的实际情况下，盲目扩建新上生产线;并且LED产业在经过多年的发展后，近几年市场逐渐成熟稳定，大者恒大，厦门信达此次募资的新上项目2年建设期并不短，后来者居上是否具有可行性让人顾虑较大。

　　更有投资者表示担心，厦门信达LED业务“起步早，发展慢，最后加大投资跟风，必“死”。好的企业，起步晚，但是发展快;这个是起步早，反正慢;这一点已经证明不行了。另一种好的企业，起步早，平稳发展，有核心技术，规模大，牌子响。”

　　前景阴霾犹存

　　笔者翻阅公开资料发现，厦门信达自身负债率较高也是其新上项目的风险之一。公司财务信息显示，2010年末、2011年末、2012年末和2013年9月30日，公司(母公司)资产负债率分别达77.09%、83.17%、85.33%和88%左右，公司(合并)资产负债率分别达69.97%、75.77%、78.26%和84.90%，资产负债率呈逐步上升的趋势。

　　与此同时，从2011年起厦门信达LED业务一直进展不佳，作为上市公司，在价格和毛利进一步下滑的形势下，厦门信达此番投资前景堪忧。在厦门信达非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书中显示，2011年至2013年1-9月，公司整体LED业务收入分别为25，457.63万元、33，609.90万元和22，564.38万元，除去LED应用产品和相关补助，其封装产能与业内中小型封装企业体量相当。