IC设计领域快速崛起

　　国内IC设计产业是半导体产业链各环节中增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内IC设计市场规模达到809亿元，较2004年增长近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。近几年在智能机渗透率快速提升的刺激下，国内IC设计领域市场规模更是一路高奏凯歌。

　　在国内集成电路三个环节中，2004年IC设计占比最少仅有15%，市场规模只有制造环节的45%。不过经过这十年的高速发展，2013年IC设计环节占比已经上升到了32%，市场规模比制造环节高出35%。

　　在巨大需求刺激和政策的大力支持下，中国本土IC设计厂商快速崛起，甚至对国际大厂直接造成威胁。据IC insights统计，2013年全球前25大Fabless IC设计公司中，中国厂商华为海思和展讯占据两席。其中华为海思以13.55亿美元的销售额排在第12位，展讯以10.7亿美元的营收排在行业第二位，并以48%的同比增速成为增长最快的公司。

　　华为海思已成长为一家具备国际竞争力的IC设计厂商。2009年，华为推出K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。不过，当年华为同MTK一样押错了宝，选择支持WM操作系统。同时，这款处理器性能平平，主要被用在一些山寨智能机上。海思处理器真正为众人所知是在2012年成功推出海思K3V2，搭载K3V2的华为D1成为世界上第一款发布的4核手机，跻身顶级智能手机处理器行列。

　　6月6日，海思成功发布八核处理器芯片麒麟Kirin920，再次成为手机芯片舞台的焦点。麒麟Kirin 920内置了4个Cortex-A15核心和4个Cortex-A7核心，搭配Mali-T628 的GPU，并且支持LTE Cat 6全球频段和HIFI音质以及2560×1600的分辨率屏。这一配置使得麒麟Kirin 920超越联发科MTK6595，性能水平直指高通骁龙800的水平。配置该芯片的华为手机将于三季度推出，直接与MTK6595正面对决。

　　根据IC Insights的统计，2013年华为海思实现销售收入13.6亿美元，较2012年增长了15%，近五年年复合增长率为24%。随着华为智能终端出货量的高速增长以及海思芯片在内部占比的快速提高，华为海思销售收入有望迎来爆发式增长。

　　展讯和锐迪科是中国本土最优秀的两家IC设计厂商，展讯在TD-SCDMA基带芯片技术领先，锐迪科则在射频IC上有优势。据中国半导体协会统计，2012年展讯和锐迪科分别以43.8亿元和24.6亿元排在中国十大IC设计厂商中第2位和第3位。展讯和锐迪科分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市公司。

　　2013年7月和11月，清华紫光集团分别发布公告以17.8亿美元和9.1亿美元收购展讯和锐迪科。如果展讯和锐迪科完成合并，将超越华为海思成为国内最大IC设计厂商，在全球排到第11位。更为重要的是，展讯和锐迪科的强强联合将实现优势互补形成协同效应。目前，展讯已经完成私有化在纳斯达克退市，锐迪科还在私有化进程中，两家公司有望在紫光集团下完成合并。

　　晶圆代工寡头格局形成

　　晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环，制造工艺高低直接决定了半导体产业先进程度。过去15年国内晶圆制造环节发展滞后，未来在政府资金直接支持之下有望快速追赶。

　　半导体产业链上各环节的盈利情况与其他制造行业存在巨大差异。一般的制造行业符合微笑曲线，上游设计环节盈利能力最高，中游制造环节次之，下游组装环节盈利能力最低。但是IC产业链却不相同，中游制造环节盈利能力高于上游设计环节，是整个产业链中最高的一环。

　　晶圆制造环节能获得如此高的盈利，主要得益于晶圆制造厂具有极高的资本壁垒和技术壁垒。晶圆制造企业为了能够紧跟技术的发展每年都需要投入巨资，台积电近两年的资本支出金额高达近百亿美元，占公司营收的近50%。另外两家IDM大厂Intel和三星半导体每年的资本支出也都是在百亿美元以上，其中绝大部分都是投到了制造环节。此外，晶圆制造环节也是高技术密集型，台积电2013年研发费用支出达到16亿美元。

　　在极高的资本壁垒和技术壁垒双重作用下，全球晶圆代工行业已经形成寡头垄断格局。行业龙头台积电2013年营收为199亿美元，占据晶圆代工行业半壁江山，市占率高达46%。全球其他主要代工厂还有GlobalFoundries、联电、三星半导体、中芯国际等厂商，前五大厂商合计市占率高达79%。

　　过去，中国半导体产业发展不均匀，大力支持IC设计环节发展，而过度轻视IC制造环节。全球半导体产业链，晶圆制造占整个半导体产业链中产值最高，占比高达58%。而在国内，晶圆制造在三个环节中占比却最小，仅有24%。这一产业链发展的不均匀严重影响了国内整个半导体产业链的健康发展。

　　以华为海思最近发布的Kirin920芯片为例，该芯片才首次采用28nm制程。而联发科在2013年3月发布的MT6572就已经开始采用28nm制程，高通最新发布的骁龙810/808 更是采用了下一代20nm制程。中国大陆制造环节发展的滞后也直接影响了IC设计环节的发展，使得本土IC厂商与世界龙头IC厂商竞争不再同一条起跑线上。

　　不过，政府对半导体产业的支持方式已由原来的单纯政策支持转变为政策和资金共同支持。晶圆制造环节有望成为政府后续扶持的重点领域，本次成立的1200亿元国家集成电路产业扶持基金中40%投入芯片制造与封装，其中绝大部分资金可能会分配到晶圆制造领域，有利于半导体产业链的健康发展。

　　中芯国际作为国内唯一具有全球竞争力的晶圆制造龙头，未来将挑起国内集成电路产业崛起重任。过去三年，中芯国际收入和利润都实现了持续快速增长，2013年营业收入和净利润分别达到20.7亿和1.7亿美元，同比分别增长21.6%和660%。这主要受益于国内对芯片的持续强劲需求和中芯国际45nm制程工艺在2012年三季度成功大规模量产。中国区域贡献销售收入8.3亿美元，同比增长43%，占比由2012年的34%大幅提升到2013年的40%。

　　随着制程的缩小和晶圆尺寸的增大，晶圆制造厂投资金额呈指数式增长。8英寸工厂需要10亿美元，12英寸工厂需要25亿-30亿美元，未来到18英寸工厂投资额将高达100亿-120亿美元，这将是大部分晶圆厂无法承受的金额。我们认为，为支持国内集成电路产业的发展，国家将给予中芯国际更多政策和资金方面的支持。去年，中芯国际在北京政府的大力支持之下与中关村发展集团和北京工业发展投资管理有限公司合资成立中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，注册资本12亿美元，中芯国际占55%。预计到今年年底，中芯国际北京和深圳Fab都将投产，产能将分别达到6k/月和10k/月。