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国内LED市场规模近4000亿元 封装壁垒有望突破

2014-07-11 作者: 来源:中国证券报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在半导体产业链上,芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低,对人力成本要求较高,国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上,Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术,市场前景广阔。

  半导体行业高景气延续

  半导体行业是现代科技的象征。伴随着近几十年现代科技行业的日新月异,以集成电路(IC)为主的半导体行业市场规模不断增长,并成为全球经济的重要支柱。据世界贸易半导体协会(WSTS)统计,2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元,首次突破3000亿美元大关,较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011年和2012年连续两年疲软之后再次恢复正增长。

  半导体行业处于整个电子产业链的最上游,也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关,整体周期性较为显著。

  半导体行业产品种类繁多,被广泛运用于各行各业。产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四个大类。其中,集成电路为整个半导体产业核心,可以进一步分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路四个子领域。

  2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元,占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中,微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元,分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。

  中国大陆半导体行业总体起步较晚,基数相对较低。不过,在人力成本优势和政策红利的双重推动下,海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂,同时本土厂商快速崛起,中国大陆半导体产业呈快速增长态势。

  据中国半导体协会(CSIA)统计,2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元,较2012年的3548亿元增长12%。过去十年,中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%,显著高于全球6.2%的增长速度。

  随着中国大陆半导体产业的快速发展,全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点,从2008年的18%上升到了2013年的26%;美国半导体产业作为全球行业领军者,市场占比也不断提升,过去五年上升了5个百分点到20%。日本半导体产业则呈没落态势,从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。

  半导体作为典型的周期性行业,与全球宏观经济基本保持一致。全球最重要的半导体行业指标,美国费城半导体指数从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点,超过了2007年的高点,并在近期屡创新高。台湾半导体指数近期也上涨到125点,超过了2007年的高点,同样不断创出历史新高,进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。

  政策支持力度进一步加大

  半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础,在过去十多年时间里一直受到政策支持。而近期受到棱镜门事件的刺激,国家更是把集成电路发展上升到国家安全战略的高度。

  2000年,国务院出台18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,在审批程序、税收支持、进出口等方面给予了集成电路行业重点扶持。不过,关于集成电路增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则而停止执行。

  2008年,国家在863计划、973计划和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中通过重大科技专项的方式,对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。其中最重要的是01、02专项,01专项提出到2020年,我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系;02专项提出在“十二五”期间重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺,开展20-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。

  2011年,国务院再次出台4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,在原有18号文的基础上再次强调了对集成电路行业的重点支持,提出了从财税政策、投融资、研究开发、进出口、人才政策、知识产权等八个方面给予集成电路系统性扶持。并修正了原18号文中因外力影响导致的2005年后集成电路行业优惠力度减小,以及原支持力度偏向前道工序(设计、制造)而轻后道工序(封装测试)。

  2012年我国半导体进口金额超过2000亿美元,现在每年半导体进口金额已经超过石油进口金额,提高半导体国产化比例迫在眉睫。

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