国内LED市场规模近4000亿元 封装壁垒有望突破
摘要: 在半导体产业链上,芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低,对人力成本要求较高,国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上,Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术,市场前景广阔。
全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,扶持重点将向制造环节倾斜,利好全产业链。
封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高,有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中,封测环节一直占据国内集成电路产业主导,不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域,在政策支持和终端市场需求强劲的推动下,是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒,盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后,直接影响国内半导体全产业链发展。未来,国家将加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。
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