第十二届中国·海峡项目成果交易会在福州举行期间，中科院海西研究院与福建阳光城集团有限公司、三安光电股份有限公司和福建中科芯源光电有限公司等企业签订合作协议，加速科技成果在福建落地转化。

　　科技与资本融合，促进科技成果在福建落地转化

　　本届交易会上，海西研究院与阳光城集团签署了《战略合作框架协议书》，

　　双方共建育成中心，并设立高科技投资基金，探索成果转化新模式。

　　为更好地推动中科院系统科研成果落地福建转移转化，依托海西研究院建设的中科院海西育成中心于2011年4月成立。三年多来，海西育成中心作为院地合作的桥梁和纽带作用已经逐渐凸显，并被科技部认定为第五批国家技术转移示范机构。

　　为更好地借助社会资源，打造推动科技成果转移转化和实现规模产业化的完整支撑体系，海西研究院拟与阳光城集团共同组建育成中心有限公司，以市场化的机制和手段，吸引社会资本、相关中介服务机构共同参与，加快推动中科院海西育成中心建设。

　　育成中心拟打造系统完整的科技创新孵化体系，包括“苗圃”、“孵化园”和“产业园”建设，资本、科技、园区、中介服务一体，用以承载海西研究院和中科院成果转移转化项目，力争建设成为国家级孵化器。

　　同时，海西研究院还与阳光城集团合作，发挥阳光城集团在市场影响力和资金募集等方面的优势，设立海西科技产业投资基金，为育成中心建设和成果转移转化项目提供资本支撑。

　　阳光城集团是福建省著名的民营企业，目前已构建了涵盖教育、酒店、科技、金融、地产、投资等产业的多元化经营结构，2013年销售收入近500亿元，同时集团还参股福建星网锐捷通讯股份有限公司等众多科技型企业。

　　双方的合作不仅有助于促进海西研究院及中科院其他科研院所的科研成果在福建转移转化，推动阳光城集团高科技板块的发展和集团整体的转型升级，更是科技与资本紧密结合，利用市场力量打造科技成果转化体系的一次大胆探索。

　　产研合作，造LED芯片的“中国芯”

　　本届交易会上，海西研究院与三安光电和中科芯源签订了协议，联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术。

　　目前LED封装技术中倒装芯片为最重要的技术发展路线。随着材料进步与相关工艺问题的解决， 倒装芯片封装中的无基板封装技术(被称为“无封装芯片制造技术”)将主导大部分未来市场。

　　中科院海西院、三安光电、中科芯源拟联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，以透明陶瓷荧光体衬底取代现有的蓝宝石衬底，进行芯片外延生长， 再利用原有的倒装芯片制造工艺完成白光芯片封装。

　　据报道，全球LED照明市场有望在今年首次冲击千亿规模。此技术成功产业化将带来LED芯片的技术革命，使我国突破LED芯片专利的封锁，并大幅降低LED的生产成本，彻底颠覆现有的LED芯片产业格局，提高我国半导体照明产业的国际竞争力，真正实现LED芯片的“中国芯”。

　　海西研究院是透明陶瓷荧光体外延衬底生产技术的拥有者;中科芯源是海西研究院LED产业的唯一产业化平台，目前已经完成了全球第一条透明陶瓷荧光体生产线;三安光电是全球最大的LED芯片供应商之一。三方紧密合作协同创新，联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，紧紧围绕产业链部署创新链，必将对我国乃至全球LED产业的发展和竞争格局产生深远影响。