图2：飞利浦Hue支持iOS8等系统

　　企业把智能灯具定位为互联网入口，将可提供更多高附加值的衍生服务，行业生态也将大为改变。同时，创造更好的光环境也是智能照明的目的之一，未来将可根据人的需要 进行光环境重塑，从而与健康医疗紧密结合。

　　二、高压和倒装仍为芯片热点，COB/EMC封装更主流

　　由于高压芯片具有耗散功率低、转换效率高、成本相对较低等明显优势，应用前景一直 为业界所看好。本次展会的高压芯片新产品较过去更多、更成熟，下游接受度有所提升。

　　倒装芯片具有免打线、散热好、结构紧凑等优点。目前，受制于技术不成熟、产品良率低、未形成量产等因素，倒装芯片价格比正装较高，但趋势在接近。我们认为其价差将 继续缩小，有望在大功率以及部分背光应用中替代传统正装芯片。

　　倒装芯片对行业影响主要包括以下几点：

　　1) 倒装芯片对固晶等环节要求较高，部分原 有的封装设备不再适用，故要求更多的新增投资;

　　2) 若使用倒装芯片，封装的多道工 序均与芯片本身具有密切联系，芯片厂向下游延伸的动力更强，例如德豪即自建多条封 装产线与其倒装产品匹配;

　　3) 封装环节的空间将被压缩，封装厂将选择垂直整合作为出路。

　　我们认为倒装芯片在短期内不会大面积推广，但需持续关注其对行业长期格局的改变。

　　COB和EMC封装已成为亿光、隆达、鸿利等企业展位上的主流产品。且在目前最为普遍的中功率市场，两种封装形式已逐步巩固其地位。我们认为COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照明应用趋势，建议积极关注走在前列的封装厂商，如瑞丰、鸿利等。

表二：封装厂的两条长期的出路

　　结合倒装芯片、免封装等中长期技术趋势，我们依然判断未来芯片和封装之间的结合将 更为紧密，长期看纯封装业态恐不复存在。因此，封装厂的出路在于垂直整合，或向上延伸并购芯片厂，或向下拓展应用市场。由于向上游难度更大。