德豪润达近日在互动平台上表示,公司的倒装芯片预计三季度能实现量产,同时今年也有望实现MOCVD设备满负荷运转。

　　公司近日在东方证券举行的策略会上也表示,LED照明国内国外今年收入有望翻一倍,公司LED照明品牌渠道也将逐渐进入快速拓展期。

　　倒装芯片预计三季度能实现量产

　　公司对投资者表示,公司的倒装芯片目前已实现小批量出货,预计三季度左右倒装芯片可以量产。

　　公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺,但体积确实很小,对贴片机的精度有更高的要求。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品,如路灯、汽车灯等。

　　公司称,倒装芯片封装技术目前正走入成熟当中,一至两年内在行业的带动下,采用倒装LED芯片的产品必然会取得性能和价格突破。

　　公司在近日东方证券举行的策略会上表示,芯片生产分为大连和蚌埠公司,其中大连芯片生产主要是正装芯片的生产,芜湖主要是倒装芯片生产。目前公司投入倒装芯片的MOCVD设备为4台,月产能为4k(对应4寸外延片),其余全部为正装芯片结构。

　　业内人士曾对本社透露,倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

　　今年有望实现92台4寸MOCVD设备量产

　　公司在互动平台表示,公司作为亚太地区唯一全部使用4英寸晶圆生产LED外延芯片的企业,目前拥有92台4英寸MOCVD设备。随着调试和技术方案的确定,2014年有望全部MOCVD设备实现稳定量产。