TSLC进军北美 高瓦数UV LED封装大放异彩
摘要： TSLC台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州，代表台湾紫外线UV LED参加Radtech研讨会。
TSLC 于近日发表了一系列完整的UV LED组件产品，UV波长范围从365nm到420nm，可以应用于美甲灯，防伪钞笔设备，胶材硬化 (Curing) ，印刷设备，PCB曝光等应用，TSLC的研发突破性几乎领先UV LED工业上的应用。
TSLC的UV LED组件产品开发能力突破尺寸限制，尺寸可以从3.5mm x 3.5mm (3W)，5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有对应的产品，而且为了配合实际的应用需求，开发出不同Lens角度的产品，从小角度的55度，65度至大角度的110度~140度皆有相关的产品，客户可以根据其设备需求选择合适的产品
TSLC擅于掌控UV LED组件的散热需求性，台湾独家的氮化铝 (AIN) 基板封装技术，可以有效地将芯片热能传导至下方基板，这对于大瓦数的UV LED组件尤其重要，像7070及9090系列之高瓦数多芯片封装产品皆有极为优异的散热特性。
公司最新推出的UV LED 7070系列，可以用于365nm的UV LED应用，而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透镜，可以降低UV光的损耗，并增加光输出的均匀性，相信TSLC可以代表台湾，抢滩Radtech北美市场，在UV LED封装领域大放异彩。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
