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[分析报告] 2014年通用照明需求前景稳健

2014-04-28 作者:洪希民/Fredric Stahl/Stephen Chin/Sven Weier 来源:UBS 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2014年高亮度LED需求面积将同比增长32%、2015年将同比增长19%。细分行业中,增长最强劲的将是通用照明,我们预计该领域的需求面积将同比增长71%。因此,我们预计2014年通用照明将占LED总需求43%,高于2013年的33%。

  灯泡价格继续下跌

  调查显示,2014年LED灯泡价格继续下跌,主要原因包括成本削减和照明企业的促销计划推动。照明企业和零售渠道也将通过采用新技术的价格较低的LED灯泡来扩张市场份额。比如,在Cree通过“能源之星”认证后,飞利浦也推出通过“能源之星”认证的产品,使得消费者购买飞利浦LED灯泡能获得补贴。我们预计在相当于普通灯泡60瓦(700-900流明)的LED灯泡零售价跌至10美元以下后,LED灯泡需求将有望稳健增长。

相当于60瓦的LED灯泡最低平均售价

图:相当于60瓦的LED灯泡最低平均售价

相当于40瓦的LED灯泡最低平均售价

图: 相当于40瓦的LED灯泡最低平均售价

  产品质量不断提升,设计得到改善从展会上观察到,产品质量继续改善,并且全向灯泡数量日益增加。我们的调查还表明LED光源成本下降至总运营成本40-45%左右。热发散材料也发生变化,随着LED能效的提升,采用更多塑料材料,从而减少发热。

  预计2014年LED芯片的主流辉度效力将在120-140流明/瓦左右。我们仍然预计塑料有引线芯片载体(PLCC)型包装(即5630)将成为居民灯泡更新换代的主流产品。然而,我们也预计高功率LED灯泡(比如街灯和筒灯等应用领域)的设计中将越来越多地采用板上芯片(COB)。

  关于陶瓷基板使用的反馈有正面也有负面,因为其成本仍然比传统的引线框架式包装(包括最近流行的环氧塑封料(EMC))要高。我们的调查表明,引线框架封装(包括EMC)仍然可以主宰中低功率LED芯片市场(低于1瓦),而陶瓷基板仍将在高功率市场受到青睐(3瓦以上)。未来几年,1瓦至3瓦功率范围LED芯片基板材料之间可望出现更激烈的竞争。

  关于倒装芯片(FC)和免包装芯片(PFC)有望发展成为下一代芯片设计的言论增多。倒装芯片或免包装芯片的优点是,结构的改善能帮助增加芯片的发光角度。另外,由于包装过程中省去了引线框架的使用,芯片发出的光不会受阻,从而能提高辉度效力。

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