在LED发展历史长河中，历来都上演着上游投资大、风险大，下游技术含量低、低水平竞争太激烈，而中游封装企业技术含量比较高，且以不变应万变大戏。但发展到今天，LED的技术和成本日新月异在发展变化，应用市场的新领域新形式层出不穷。

　　对于LED照明封装未来的发展，目前行业同行们的一致意见是，应用并非仅是替代，在更广阔的领域、更深的层次，其未来是不可限量的，智能、网络、通信;长的、圆的、扁的、方的;硬的、软的各类形态也难以一言而尽。更让人意想不到的是，产品形态的诸多可能，技术、成本的飞速变化，应用照明产品要把芯片直接用于照明产品了。封装存在的价值竟遭到了置疑，为此封装企业要“纠结”了。

　　困惑背后是进步

　　厦门华联电子有限公司董事长范玉钵认为，“纠结”在于：一是封装存在的必要性?二是面对照明产品形态的多样性，封装企业将如何面对市场?三是技术飞速发展，成本下降很快，完成定型、选好装备、定好工艺的新产品说不定用不了多久价格就会下探，从而面临亏损，甚至定型产品不久就会过时。

　　面对当前的发展状态，行业需要思考，封装企业更要慎思、快思、早定夺。这一切正是行业进步的必然，也是LED发展过程中条件成熟时就会出现的一种过渡状态。

　　正是由于技术进步快、成本下降快、应用领域拓展快，新事物新市场新产品不断涌现，一系列的“快”才会引发以上一些所谓的“纠结”。从其内涵来讲，在行业耕耘的每一位都应为有此机遇而高兴。面对目前让人烦心的“纠结”，我们应坦然面对，认真求解，在认真审慎的正确选择应对中，求得自身的进步。

　　封装绝不会消失

　　封装企业在与其相应的技术和成本状态下要勇于面对，快速反应，才能取得成效。

　　封装这个行业会消失吗?我的回答是：绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场，也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中，更多形态的产品和市场仍然无法离开封装或短期内不能离开封装。大量的仪表仪器指示显示应用、大屏幕显示应用、景观照明、大量背光照明、背光源、特种照明(医、农、军、航空等应用)等领域，更不要说红外LED、数码显示应用等等都离不开封装。即使芯片企业可以把芯片直供照明应用企业使用，但芯片和载体仍存在连接的问题，还需考虑芯片的散热、一次光提取和光学设计、满足应用要求的可靠性设计以及一些特有的工艺过程等等，这仍属照明应用器具的内核问题。

　　对于这个“核”，也许照明器具企业会自制，但封装企业倘使能高质量、低成本进行封装，照明企业对这个“核”的选择也许要做出深层思考，是找专业大规模企业的高质量、低成本、优服务，还是自己小作坊的小规模、非专业制作?这是在各类产品发展史上几乎都会面对的一个问题，只不过经过筛选、淘汰、逐渐成熟稳定的过程才能形成新的稳定格局。当前一些行业先行者们已在光模块或光组件方面实现了大规模生产，并开始了前期工作，大规模、专业化、低成本、高水平提供产品仍然是封装企业的强势发展模式。