璨圆光电:发力技术 抢占市场制高点
摘要: 全球的LED产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪LED高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,璨圆光电股份有限公司受邀作了精彩演讲。为让网友深入了解璨圆光电发展近况以及未来战略布局,新世纪LED网记者独家专访了璨圆光电股份有限公司董事长简奉任博士。
璨圆光电股份有限公司董事长简奉任博士
LED上游厂商快速扩张引发库存危机,产业结构的失衡,核心技术的缺失,价格战,倒闭潮……变动的时局,艰难的抉择,2013年,LED行业到底路往何方?价格下降致使营收减少、利润下滑,在竞争日益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下,刀尖上行走的芯片厂商将如何抉择?
全球的LED产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪LED高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,璨圆光电股份有限公司受邀作了精彩演讲。为让网友深入了解璨圆光电发展近况以及未来战略布局,新世纪LED网记者独家专访了璨圆光电股份有限公司董事长简奉任博士。
以技术提升带动成本下降
随着LED产品在民用领域的不断普及,市场抢夺战的持续发酵, 成本俨然成为LED企业竞相角逐的制高点。
“过去我们发展的新材料、新技术主要有两个目的,一是增加光效,二是降低成本。”简奉任博士向新世纪LED网记者谈到,“璨圆光电推出的“Free Package Chip”技术可以使LED产品在成本上具有更大的竞争力。”据介绍,璨圆光电独家开发的“Free Package Chip”是一项免封装技术,可以直接省去封装,从而降低整个LED灯泡的成本。目前,已应用此项技术的蜡烛灯,在色温2700K时,光效达150lm/w;5700K时,光效达180lm/w。“这是量产水平里效率最高的产品,3.5瓦/350流明的蜡烛灯,可取代40瓦钨丝蜡烛灯。”简奉任博士进一步介绍道。
此外,由于璨圆光电这种免封装的COB方式在高电流操作下,具有耐热、散热好等优势,已应用于投影仪、车灯等领域,并开始小量出货。据简奉任博士透露,“璨圆将在技术上进行根本的改变,以技术的提升来带动成本的下降,预计未来一年将产品做到2000lm/$。”
谈及未来LED芯片的价格走势,简奉任博士指出,受供需情况的影响,目前居家照明用LED芯片的价格会继续下跌,并且不会有所谓的“甜蜜点”。但新应用领域如投影仪、车灯、航太以及特殊照明等领域的产品由于供应较少,价格则有机会上扬。
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