调研机构预测:LED封装市场2018年将达峰值
摘要: 法国调研公司Yole Dveloppement联合欧洲光电产业协会(EPIC)的新报告预测,LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达到顶峰;这一增长几乎完全得益于一般LED照明的增长需求。
法国调研公司Yole Dveloppement联合欧洲光电产业协会(EPIC)的新报告预测,LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达到顶峰;这一增长几乎完全得益于一般LED照明的增长需求。Cree首席执行官Chuck Swoboda也支持这一数据。Yole的分析师Pars Mukish强调,LED产品成本大幅度下降仍然需要高科技的广泛采用。
Mukish预计,真正的拐点在2014年,届时超过封装LED市场的一般将应用在普通照明,但是,这将要求照明应用的封装LED每流明成本与目前的价格相比降低十倍。不过,分析师认为,通过较大晶圆生产LED芯片(Cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。
将照明级LED的生产转移到中国也将是降低成本的一个重要因素,但是国内的LED生产商技术不够成熟、LED原材料性能仍然落后与对手,所以,欧司朗的进入中国,对LED市场的扩张行动看起来用意十分明显。
文章来源:半导体照明网
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码: