国星光电投资25亿元的LED外延芯片项目落成
2012-08-02
作者：LEDth
来源：新世纪LED网
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摘要： 8月1日，国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉，该项目投资规模25亿元人民币，占地面积约47亩，设计产能购置MOCVD(金属有机化学气相沉积)生产线50条及相应的芯片生产设备。
8月1日，国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉，该项目投资规模25亿元人民币，占地面积约47亩，设计产能购置MOCVD(金属有机化学气相沉积)生产线50条及相应的芯片生产设备。
佛山市国星光电股份有限公司是一家封装企业，2011年3月，国星光电旗下全资子公司国星光电半导体有限公司落户广东省新光源产业基地，投资建设半导体外延芯片项目。业内人士指出，国星半导体项目的顺利建设及运营，打破了外资芯片对大陆LED照明市场上游领域的垄断和控制，填补了国内半导体芯片及外延片的技术和产能空白。
据了解，昨天在新光源产业基地落成的还包括广东省半导体照明产业联合创新中心和中国赛宝(佛山)实验室两个项目。
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