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技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

2012-04-10 作者:linsa 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳市华腾半导体设备有限公司销售总监李博杰来谈一下。

  “压力山大”

  国内设备厂应“加快技术创新、争取进入大线,销售上规模”

  新世纪LED网记者:当前封装设备国产化面临着哪些机遇与挑战?

  李总监:国内市场对设备的需求量大,大量进口无疑增加了企业投资的负担,而且一旦设备出现故障,维修成本也相当高。封装测试企业强烈要求设备本地化,成本最低化,服务便捷。许多封装测试企业也在进行二期建设投资,设备市场需求量大,国产封装测试设备的发展机遇良好。国外知名封装测试设备制造公司在国内建厂或设立办事处,封装测试设备国内竞争将更加激烈,国内企业需要迎接技术和市场的双重挑战,只有加快技术创新,争取进入大线,销售上规模,才能实现技术的提升和市场绝对优势。相信,在市场巨大需求的牵引和业界的共同努力下,今后几年国内封装测试设备业还会迎来更好的发展机遇。

  新世纪LED网记者:与国外封装设备厂如ASM、日本精工、Disco相比,国产封装设备厂有什么样的优势和差距?

  李总监:相对这些国外设备而言国产设备的最大优势就是价格和售后服务的快捷了,还有就是可以有针对性地改进设备功能,以适合各个企业不同的需求。但相比较国产设备和进口设备,两者在机械精密性、性能稳定性还是有一定的差距。

  新世纪LED网记者:那么,国产封装设备厂该如何应对激烈竞争,缩小与国外差距?

  李总监:封装设备国产化进程越来越高、越来越快,随着国产设备性能提升,企业使用国产设备比例也在大幅增加,各设备厂商面对的竞争也激烈起来,竞争既然避免不了,但真心希望能是良性的竞争,相互促进去提升技术水平,服务质量、降低制作成本,从而实现低成本高收益的双赢局面。

  新世纪LED网记者:从去年第三季度到今年年初,LED封装业市场发展并不景气,利润下滑,这是否会对封装设备业造成一定的影响?贵司是否也面临了一定的压力?贵司又是如何摆脱这些压力的?

  李总监:市场的需求疲软所带来的影响是非常大的,不景气的环境竞争越加激烈,资金的回笼慢,收益也越来越低,投入一时也降不下来,用现在流行的话说真是“压力山大”。我们的客户和供应商也需要面对同一样的问题,通过长时间建立起来的互信,整个产业链相关企业相互搀扶、支持很是艰难地挺过来。

  技术发展趋势

  “高速设备一定要有故障分析系统”

  新世纪LED网记者:随着人力成本逐渐上升,企业对自动化封装设备需求日增。但也有企业表示,自动化封装设备价格昂贵买不起。您是如何看待这一矛盾的?与传统设备相比,自动化封装设备是否平衡了企业成本压力?自动化封装设备有何意义?

  李总监:对于批量生产企业来说,自动化生产是必然的发展趋势。作为自动化设备生产厂商来说研制出的设备如何平衡需求者的生产成本很是关键,企业设备的投入与产出需要很鲜明的对比才能体现自动化设备的价值。自动化封装设备让整个封装生产工艺过程自动化,工业自动化对企业生产过程起着明显的提升作用,解决企业生产效率与产品品质一致性问题有着非常积极的意义。

  新世纪LED网记者:未来,封装设备技术发展趋势是怎样的?

  李总监:首先在设备性能上提高可靠性和稳定性,从而逐步提升产能速率;其次,工艺流程自动化程度越来越高:高速设备一旦出现故障,损失也同样惊人,所以高速设备一定要有故障分析系统(自诊断系统),并能自行排除故障,使生产率得以提高。然后适应产品变化,设计具有好的柔性和灵活性设备结构。

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