近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，新型封装设备开发也迎来了巨大的发展机遇。但在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳市华腾半导体设备有限公司销售总监李博杰来谈一下。

深圳市华腾半导体设备有限公司销售总监 李博杰

　　努力追求

　　“国产设备的价格，进口设备的品质”

　　新世纪LED网记者：贵司主要生产哪些封装设备?产量多大?主要是针对前工序还是后段封装?这些封装设备有什么样的特点及优势?

　　深圳华腾半导体设备有限公司销售总监李博杰(以下简称李总监)：我公司生产的设备主要针对后段封装，可以生产全系列的贴片LED分光、编带设备，包括要求较高的020、0603分光、编带设备等，它们在09年就有研发、生产;全系列产品年产量在300台左右。至于设备的主要特点有：1.设备多品种、系列化、规模化生产和销售。2.与一些品质认同度高的配套商合作满足中高端用户需求。优势，这是相对而言的，努力做到“国产设备的价格，进口设备的品质”是我们最大的追求。

　　新世纪LED网记者：当前，国内封装企业对封装设备主要有哪些要求?贵司设备是如何满足这些要求的?

　　李总监：现在国内封装企业对封装设备主要还是考虑设备能否适合自身公司的发展方向、能否达成自己的产品需求，然后才会是设备性价比。我司在保证设备使用性能的基础上，在满足客户产品使用要求的前提下，针对不同的客户群体，尽最大可能地提高设备性价比来满足客户需求。

　　新世纪LED网记者：设备产量有限，但技术工艺的要求非常高，而且还会受过国外专利权的牵制，贵司在突破技术难题，提高设备精细化方面，主要下了哪些功夫?

　　李总监：在这个问题上我司还是比较主动的，我们有自己的研发团队，在设备结构上有自己的认识，自主研发，同时对自己研发的产品会有加以产权的保护，所以在专利的问题上就不存在什么问题。资深的研发人员是我们技术创新的源泉，专业的技术工艺团队是我们品质提升的保证。

　　现状让人难受

　　“国内高端设备市场占有率不到20%”

　　新世纪LED网记者：当前，国内封装设备市场规模有多大?市场格局是怎样的?贵司的主要竞争优势是?

　　李总监：根据GLII近日发布的《2010-2011中国中游封装产业报告》显示，截至2010年底全球有近130家LED封装设备厂商，其中国内约100家，数量上占到76.9%，但产值仅占全球的20%左右。这样的数据对于设备制造商来说是个让人难受的，但确实就是目前的现状。

　　LED封装核心关键设备方面(固晶机、焊线机、点胶机、分光/分色机/装带)，国内厂商均已实现国产化。但在中高端产品领域，海外设备厂商仍基本占据中国中高端市场90%的份额。低端产品设备国产化基本实现。我司设备主要针对中高端用户，作为国内设备制造商的一员，让国内封装企业设备本地化、成本最低化、服务更便捷是我们最大的追求，同时也是我们的竞争优势。

　　目前，国内中、低端封装测试设备制造已达到一定技术水平，许多企业的产品已形成系列，国产设备销量不断增大，满足封装测试企业的需求，降低了企业的投资成本，而且服务便利。中低端产品，国产设备除焊线机外，其它工序国产都能满足起技术需求;但在高端设备领域，整体水平相对较弱，市场占有率较小20%都可能不到，特别是国产设备很难进入外商投资企业和部分合资企业，企业资本积累和利润增长慢，不利于企业技术创新和市场竞争。