LED封装市场竞争加剧推进产品创新
摘要： LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开始针对LED生产需求，研发比既有半导体标准封装更精密的设备，抢攻此一商机。
随着LED在一般照明运用的比例攀升，LED产业也将达到所谓的「关键数量(Critical Mass)」，从而让LED封装设备面临首次的下降周期。
产品区隔日益重要 封装材料、设备商将受惠
LED业者目前除得面临消退的市场需求，还被与日俱增的同业竞争双面夹击，前途似乎显得相当黯淡，然而在如此激烈的竞争中，却也带动LED整体产业的快速成长，看来LED似乎很快就能渗透至所有照明技术的市场，达到终极目标。
受益于LED产业的激烈竞争与成长，2011∼2016年LED封装材料及组件供货商将能以高达27.6%的年复合成长率(CAGR)持续增长，同时因为同业间激烈的竞争，业者将会更积极进行技术区隔，藉由五花八门的方式，运用现有的专利，进行LED封装(图2)。
图2 各类型LED封装制程技术
而基板材料的选择、组装及互连的技术也会更多元，因此使封装基板的制造商受惠，于2016年前享有CAGR高达45%的惊人成长。另一方面，亦将导致主要需求材料磷光体价格剧烈上升，但CAGR仍将达12%。
随着高产能设备的出现，并在产线运用达到80%以上的普及率，LED封装设备的销售将在2013年恢复成长状态，并于2015年达高峰，之后在2016年将会再出现一小段消化周期。整体而言，LED封装业在2011∼2016年间投注于设备的资金将会高达20亿美元以上。
文章来源：新电子
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