技术落后 我国与国外LED封装领域差异明显

　　1.生产及测试设备差异

　　LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。

　　五年前，LED自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

　　LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。

　　2.LED芯片差异

　　目前，中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

　　这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。

　　3.封装辅助材料差异

　　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。

　　目前，中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

　　4.封装设计差异

　　LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

　　LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

　　支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

　　贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

　　功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前，中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

　　5.封装工艺差异

　　LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。

　　6.LED器件性能差异

　　LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：

　　①亮度或流明值;②光衰;③失效率;④光效;⑤一致性;⑥光学分布特性

　　我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。

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