COB光源曾风靡一时，其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后，其光效、寿命等可靠性问题却无法得到保障，很快，COB封装又归于沉寂。

　　目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

　　据调查，目前COB光源市场又逐渐“回温”，部分COB光源厂商又陆续推出了新的相关产品。

　　技术突围 COB光源逐渐回温

　　“与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向”，日明科技董事长王锐勋表示。

　　据调查，目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产。

　　从去年开始，日本厂商的COB光源技术有了较大提升，很多企业已经开始转向COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。

　　今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

　　反观国内，虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示，鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源，并早已实现量产，光效也得到较大提升，产品可靠性良好。

　　“陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度”，王锐勋表示。据高工LED记者了解，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。

　　“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”，福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭强调。

　　此外，COB光源不仅是材料及其可靠性得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。COB光源虽然具有较好的散热功能，但是基板底下的铜箔，只能很好的通电，却不能做很好的光学处理，因此目前也有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成为市场主流。

　　MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。

　　成本降低COB封装优势凸显

　　近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。

　　根据高工LED产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。