芯片价格下降 试问LED产业如何布局?
摘要: 近10年来LED的成本性价比每年都在提高,目前LED的光效已经超过了传统光源,灯具综合成本已低于白炽灯、卤素射灯和CFL筒灯,2012年将等同于节能灯。2015年LED产品价格有可能降低到2010年的1/5,届时通用照明市场渗透率达到50%,2020年将占超过75%的照明市场,国际注册会计师。
4、2011年将是LED通用照明市场的元年
新装市场前景广阔,新装市场中使用LED具有更高的经济价值和环保效益(30000小时意味着10年每天8小时).2010-2015年预测,2010年光效达到60lm/w,2015年达到100lm/W,价格2010年在70元人民币,到2015年可以降到10元以下的水平。预计2013年是成本下降的拐点,也就是说这个时点是LED大规模推广的拐点。
未来LED照明市场将由技术与价格双轮驱动下的快速发展。联盟预计,2011年LED通用照明市场的元年,在2011-2012年启动,LED照明将从商业、工业、办公以及公共区域照明逐步向家居照明推进。
投资策略:
1)瞄准潜力企业:系统集成能力较强,同时具有垂直整合能力的企业;在某些细分领域有特色的企业;具有品牌渠道优势的企业;具有特色商业模式EMC。
2)重点领域:按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路径进行有序布局。
3)投资时点:追随淘汰白炽灯路线图,十城万盏以及惠民工程等国家政策出台(2011年下半年可能出台),抓住LED照明启动的良机。
5、LED大功率封装趋向于综合指标的比较
随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能,而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。
未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。
6、MOCVD大量释放将加剧产业整合
目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高,2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右,预计今年2-3季度,产能将会陆续释放,可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响,预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。
上游芯片是技术门槛非常高的产业,不仅仅要有炉子,更重要的是要有人才队伍的保证,目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此,今明两年行业内将会加速整合,就像10年前台湾企业一样,最后剩下的可能就是6-7家企业,不排除部分企业有炉子而不能开工,炉子的折旧成本很高,不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。
7、近期LED照明将以大功率和小功率形式并存
目前LED照明产品推进的速度比较慢,主要依靠政府工程在推动,但有好的迹象表明,通过EMC等新兴方式的推动,通过引进银行、保险等金融机构,LED工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时,短期内外销市场很可能会快速成长起来。
现在LED照明成本和价格还是太高,供应链仍然没有充分完善,在技术上也还有许多需要突破的环节,发光效率还需要进一步的提高。由于成本的原因,近期LED照明产品还是以大功率和小功率集成并存的状态,但随着大功率器件成本大幅度降低,大功率LED产品是发展趋势。
8、发展自主专利是长远发展的根本途径
LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一,我国LED产业要想在全球有影响力,这是个绕不过去的问题,必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题,还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格,欧美次之,韩国、台湾、大陆相对较松。
专利问题涉及到芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面,最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里,他们采取的是铝酸盐材料,目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物,但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面,我们国家在大力的推动Si衬底材料,目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发,目前已经有很大的进展,一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED芯片上来,将会大幅度地降低芯片成本,未来的前景非常广阔。
来源:慧聪LED屏网
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