2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《照明级LED封装的可靠性研究》的专题演讲。

　　钟群博士首先谈到去年今年两次参加广州国际照明展览会的感受，他认为照明应该是具有舒适性的，满足人生理和心理的双重需求，今年的展会上的照明产品，与去年相比，眩光问题减少了很多，舒适性也大大提高了，但还是有很多不足。LED进入照明市场具有很好的市场前景，但仍然是困难重重，其中可靠性是关键问题，这就是钟博士此次演讲主题的缘起。

　　钟博士简要叙述了白光LED器件发光效率的发展与预测以及LED照明光源的环保特性，并重点分析了LED封装结构，对目前市场上的金属结构、陶瓷结构等的安全性提出了意见。随后，钟群教授提醒企业注意影响可靠性的环境因素，尤其是最终消费者使用中可能遇到的节温、极度低温、高低温交变、湿度、紫外照明等实际问题。

　　在谈到封装材料时，钟博士对硅胶和环氧树脂材料做了简要对比，他认为降低结温是封装设计的关键，既要重视热阻的分解也要重视热阻的稳定性，而许多设计者在这方面只关注提高外壳的表面性来增加辐射，却忽视了增加空气对流性和实际导热设计。

　　最后，钟群博士介绍了LED器件寿命评估的IESNA LM80标准，目前此项标准要由第三方来进行测试，通过几个不同环境温度下的6000个小时测试来得出结果，钟教授提醒企业和机构必须对这个评估测试有了解，他认为学会此类计算方式后可以做内部模拟和推导，对企业和机构是大有益处的。根据钟教授的模拟测试和推导，他说，LED的结温应当至少控制在100°以下，若能控制在85°以下，那LED器件寿命可以达到3万到4万个小时，若能控制在75°以下，那LED器件寿命可以超过五万个小时。