SMD产品相比其他类型LED器件，具有光效高、成本低、生产速度快的优势。SMD产品由低电流驱动，光效可达110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封装速度方面，一台机器一天可封20多万颗SMD产品，可比其他类型的LED产品多6~7万颗。

　　随着近年来市场对SMDLED未来的良好预期，市场持续呈现出一派繁荣兴旺的热闹气象。受益于SMD产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在2009年开始的大尺寸LED背光和LED照明需求持续增长的引爆下，预计未来2~3年全球SMD产品需求将大幅攀升。

　　SMDLED市场增速不断加快

　　过去五年里，SMDLED的市场份额仅占中国LED封装业的一小部分。2007年的销售额仅占全部LED器件的10%~15%。SMDLED产业的增长速度相对整个行业来说十分缓慢，2008年的SMDLED收入增长仅为5%~10%。

　　随着我国各大厂商自主创新和商业策略的改变，到2009年，我国已有MOCVD设备153台，芯片产值较2008年增长25%，达23亿元，封装产值达到204亿元。SMD和大功率LED封装增长较快。2010年增至250亿元。

　　据调研机构iSupply预测，2006年-2012年，全球LED市场销售额复合增长率约为14.6%，受中大尺寸LCD背光源、汽车照明及通用照明等新兴领域的拉动，预计到2012年，LED市场规模将达到123亿美元。就LED封装产业而言，据台湾光电科技工业协进会(PIDA)预计，2005年—2010年，全球LED封装总产值年均复合增长率(CAGR)约为13.6%，到2010年，全球LED封装市场总产值将达到115.83亿美元，其中SMDLED及功率LED产值将占80%。

　　台湾封装第一大厂亿光2010年LED TV背光源出货大幅放量，已接到LG、三星、瑞轩等大厂订单，初步规划，SMD月产能将从10亿颗倍增至20亿颗。另一大厂东贝目前SMD月产能为4亿颗，2010年也是锁定扩充大尺寸背光用SMD封装产能，SMD月产能将达到6亿颗至8亿颗，而宏齐以及佰鸿也都有扩产计划。

　　据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据统计，2010年我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加到1056亿只，其中SMD LED约100亿只，约占10%。

　　国内厂商中，国星光电以SMD月产能2亿颗位居国内市场第一位，占据接近30%左右的市场份额，其产品主要以蓝光为主，适用于手机、家电等领域。九洲光电以1亿颗左右的月产能位居第二位，其产品目前主要以照明用为主，大部分产能是用于自身下游应用产品的需求。位居国内市场第三位、深圳地区第一位的瑞丰光电，目前月产能约为九洲的一半，大部分产品都用于手机、PDA按键开关、中大尺寸背光源、汽车音响、仪器仪表的指示盘等中高端产品领域，重点集中在全彩色产品领域。

　　SMDLED强大的下游需求支撑

　　随着LED大尺寸背光需求快速升温，市场调研机构对LED渗透率的预测不断创新高。有预测认为，相较于2008年手机背光应用占整体市场比重达40%，2013年大尺寸背光比重将大幅增至50%，手机背光比重将缩小至11%，而桌上型电脑背光需求将是手机市场的6~7倍，另外照明应用的比重将增至16%，背光与照明将是未来主要成长市场。

　　以全球手机约13.5亿台规模计算，白光LED需求量全年达到135亿颗;液晶监视器的白光需求量达到115亿颗;液晶电视(LCDTV)则需要716亿颗。其中仅液晶电视的白光LED需求量就是5.3个手机市场的规模，市场大饼将带动LED产业进入爆发成长期。

　　2009年无论是三星，LG，瑞轩，夏普，松下等国际大厂，还是国内的海信、TCL、创维、同方等厂商，都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视，提升搭载LED背光机种的比重。据专家预测，以三星为代表带动起来的大尺寸电视背光源运用，2009年渗透率不到4%，2010年可达20%，2014年大尺寸背光占全球LED应用市场比重将达到50%。

　　此外，在新市场、新应用的推动下以及LED照明检测标准在2010年初的拍板定案，LED照明市场成长幅度可观。