“十二五”政策助力 LED照明技术赶超正当时
摘要: 国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。
10月26日,根据“十二五”国家863计划总体安排,科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。指南称,研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》优先主题的重要内容。
“节能环保”是人类的未来,“十二五”的核心。半导体照明产业作为低耗能、低排放的典范,成为国家节能减排目标中的战略新兴产业而倍受重视。作为国家发展下一代照明的战略性技术,LED照明有望成为绿色照明产品中最大的赢家。
LED照明产业在快速发展的同时,也出现了不少的问题:缺乏自主研发能力、缺乏行业标准、产品同质化严重、盲目投资、专利和知识产权等。影响其发展的众多因素中,技术问题是目前横在国内LED企业面前的首要障碍。然而国内几乎没有掌握LED核心技术的企业,大部分企业处在中下游产业链;上游产业链中只有少数国内企业,且生产异常艰难。行业技术进步缓慢,产品创新程度低,技术含量不够等导致LED产业核心竞争力缺乏。
纵观国外照明市场,欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已于2000年前就斥巨资开始了LED照明基础技术的研究。其中欧司朗在白光LED用荧光材料方面一直具有领先优势。
美国CREE、lumileds、bridgeLux等照明公司已牢牢的掌握了LED芯片的核心技术。
日本在最高亮度LED的生产技术及封装所用高档荧光粉技术方面居于世界领先地位,且日本对此实行技术封锁政策。而韩国和台湾地区由于拥有较为成熟的半导体制造和研发技术,目前全世界70%的中高端LED芯片制造都在这个区域完成。
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