明导与英飞凌提出的LED封装热阻检测方法成为“JESD51-14”标准
摘要： 由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准，命名为“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于检测结(器件的结点)-壳(封装的外壳)间热阻的双面瞬态检测方法”。
日媒报导，由美国明导科技(Mentor Graphics)公司的MicReD(Microelectronics Research and Development)部门与德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准，命名为“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于检测结(器件的结点)-壳(封装的外壳)间热阻的双面瞬态检测方法”
此次的标准基于MicReD推出的下述技术：
(1)静态的瞬态热阻检测技术(已成为JEDEC51-1标准)；
(2)利用由该技术获得的时间-温度分布信息导出构造函数(显示热阻-热容关系的函数或图形)。
另外，这两项技术已通过使用明导提供的热阻检测用硬件“T3Ster”及其软件，实现了商品化。
JESD51-14的方法在包含隔离层和不包含隔离层两种场合(“双面”)均基于以上两种技术，推算出各自的构造函数。构造函数一致的部分可作为结-壳间热阻高精度求出。另外，在微处理器等散热路径不单一时，通过改为单一路径的设计并多次检测，便可求出热阻。
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