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由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率LED芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00
功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
功率型LED及其灯具的热性能测试，对于LED的生产和应用研发都有十分直接的意义。以下将简述LED及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内
https://www.alighting.cn/news/20120316/89521.htm2012/3/16 10:50:04
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准，它定义了LED热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合LED产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
https://www.alighting.cn/news/2012524/n868440103.htm2012/5/24 11:40:14
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
近日，鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为LED封装的流明维持率测试标准，
https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
三星电子28日宣布，其高光效的中功率LED封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
