专利加持　致茂电子布局完整

　　LED测试过程总共分为三阶段，第一阶段为LED磊晶圆及晶片测试，包括LED整体功率测试系统、LED磊晶侦测系统，锁定如灿圆、晶元光电等致力于LED磊晶制造商;第二阶段则是LED封装测试，以晶片式交流电发光二极体照明测试系统为主，可满足像亿光电子的LED封装厂;第三阶段则是LED模组测试，可分为LED光线测试、LED电源驱动器测试等。事实上，致茂电子在LED测试市场布局完整，涵盖从上游至下游的LED测试需求(表1)，随着未来LED照明应用需求涌现，势必面临高功率及散热的议题，黄钦明透露，致茂电子已有对应的量测方案。

　　6寸LED磊晶涌现　量测速度受考验

　　此外，黄钦明也观察到2011年LED市场的变化，其中6寸LED磊晶片、LED快速量测及照明应用需求渐显，随LED磊晶面积提升，量测效率势必下降，为维持量测水准并提升量测速度，致茂电子提早布局LED双晶片测试专利技术及6寸LED磊晶片量测技术，透过太阳能晶片计算LED流明，可望维持领先对手两年的优势。

　　事实上，厂商除提升LED磊晶尺寸，同时也逐渐提高产能，包括晶元光电、友达、隆达等，都宣布将于2011年扩展4寸磊晶片产能。至于国外厂商方面，韩国三星(Samsung)2010年采用4寸机台量产LED磊晶，Philips Lumileds则于2010年底量产6寸LED磊晶，全球LED供应大增，可见一斑。

　　LED照明应用将驱动2011年LED市场

　　黄钦明表示，LED磊晶片将从原本的2寸提升至6寸，因此对于新LED磊晶片的测试机台需求，可望于2011年浮现。由于友达旗下的LED大厂隆达电子已于2010年底宣布生产第一片6寸LED磊晶片，但LED磊晶从实验室研发阶段到实际量产时程，仍需约6个月的时间，因此市场估计，隆达6寸LED磊晶片可望于2011年下半年进入量产，届时，将掀起大尺寸、产能的LED磊晶战争。