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邦臣五年谋一“芯” 谋局LED上游产业链

2010-08-04 作者:王靖 来源:东莞日报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 邦臣常务副总经理、市场运营总监吴钢透露,邦臣除了研发和生产照明项目以外,还计划在五年内向LED芯片的研发进军。

邦臣员工在车间忙碌

  台风灿都过后,一群路灯检测工人正在东城下桥某路段忙着检测被台风袭击过的路灯,最终检测报告显示一切正常。这些路灯并非普通路灯,是东莞市邦臣光电有限公司(简称邦臣)为广东省千里十万项目而生产的大功率LED路灯,这些路灯投入使用半年来,保持了零故障记录。

  邦臣常务副总经理、市场运营总监吴钢透露,邦臣除了研发和生产照明项目以外,还计划在五年内向LED芯片的研发进军。

  领跑大功率LED技术

  邦臣是东莞中标广东千里十万项目的三家LED企业之一。之所以能脱颖而出,邦臣凭的就是手中的光源控制技术和散热材料。

  吴钢告诉记者,经过六年封装技术沉淀,邦臣在三年前正式开始介入下游照明领域,并与成都电子科技大学共同组建LED照明工程中心,对LED照明系统方案技术进行研发,初步掌握了国内先进的光源控制技术。

  以白光LED为例,邦臣封装的单颗1W大功率的白光光通量已突破120LM,达125LM,自动化批量生产在110LM以上,在全国处于行业领先地位。目前,美国GREE公司实验室可实现203LM,批量生产在130LM左右。

  在攻克光源控制的难题以后,邦臣把目光锁定在LED的散热材料上。去年,邦臣与国家有色金属研究院合作,进行LED基础材料的研究,共同处理LED光源芯片连接层散热问题,研发出具有高导热的散热材料,有效改善了大功率LED散热难的技术难题。

  冲刺上游的芯片研发

  广东虽然占了国内LED产业总产值近半壁江山,但背后却是低附加值的虚假繁荣。在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节,东莞几乎还处于空白。

  目前,邦臣的大功率LED所需芯片也基本上是从外国进口。虽然LED系列产品有不俗表现,但邦臣并不满意现状。产品再好,芯也是别人的。吴钢如此描述邦臣在核心技术研发的无奈。

  吴钢称,国内没有芯片研发技术,对于LED产业来说是一个巨大风险,面临的是技术空心化的问题。

  技术硬伤,让邦臣开始计划对芯片的自主研发。为了加强技术研发,还和华东理工大学进行了初步接触。除了华东理工,我们也一直在寻找芯片研发的途径。 吴钢透露,邦臣公司争取在五年内研发出第一块属于自己的芯片。

  不难看出,邦臣将在未来数年时间内再次把公司业务向上游延伸,形成相对完善的产业链。

  赌一把培养人才

  无论是国家还是地方,都对LED产业提供了大力扶持,在政策上我们是没有任何顾虑的。吴钢指出,美中不足的是政策下达到相关企业的周期过长,有时候会影响企业的部署工作,甚至稍一不注意就漏掉了出台的政策。

  真正摆在邦臣眼前的最大困难,无疑是成本和人才。吴钢解释说,芯片的研发成本非常高昂,而且周期也漫长,企业一般都不敢急于冒这个风险。

  由于LED发展迅猛,并超出了很多企业的预想,对于后续力量的储备明显感觉到捉襟见肘,邦臣公司也未能摆脱这种困境。

  今年,我们从华中科技大学引进了40名应届毕业生作为我们的未来研发储备力量。吴钢认为,人才最好还是由企业在实践中培训出来的好,但同时他并不否认邦臣存在赌一把的心理,因为培养出来的人才有可能因各方面的原因而流失。

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