半导体照明非常适合中国现阶段的产业发展。一方面我国具有潜力巨大的新兴照明市场，具备相应的制造技术和相当强的生产能力，同时我国照明企业已从OEM转向ODM的模式，开始注重自主品牌的建设。因此庞大的功能性照明市场将为我国半导体照明企业提供广阔的发展空间和驱动力。另一方面，半导体照明属于典型的技术劳动双密集型产业，芯片制造、器件封装、应用均需要大量的劳动力。

　　基于传统照明和半导体产业的基础，尽管上游核心技术有差距，但落后距离并不是很大，我国已初步建立了半导体照明技术研发体系;我国是半导体照明关键原材料(镓、铟、稀土)的资源大国，在原材料供应保障上占有优势。

　　综合上述因素，中国确实应该抓住半导体照明这一战略性新兴产业千载难逢的发展机遇，争取未来在国际上占有一席之地。对此，科技部曹健林副部长在本届大会中明确指出：“国际金融危机对于中国和世界的挑战前所未有，但机遇也是前所未有。历史经验表明，经济危机往往孕育着新的科技革命，为经济提供新的增长引擎，全球将进入空前的创新密集和产业振兴时代。半导体照明具有巨大的产业、经济、科技和社会效应，作为一个战略性新兴产业，拥有无限创新潜能。”

　　自2003年科技部紧急启动“国家半导体照明工程”以来，经过近十年的努力，我国的半导体照明产业已初具规模，具备了高速发展，冲击世界前三强的基础。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，至今年8月中国半导体照明总产值已达900亿元，预计年底将突破1200亿元。上游外延和芯片领域，去年投产的MOCVD为135台，至今年年底将有300台MOCVD安装完毕，预计到2012年会接近1000台，到2015年会超过1500台;产值达到225亿;并且中游封装领域，企业开始全面向下游应用端延伸，下游应用领域，受益于功能性照明的启动，发展正在加速，预计今年的增长率将超过50%.

　　不过中国半导体照明产业发展中也存在不少问题，比如从本届大会透露出的信息来看，国际大企业和主要研究机构的研究已经从光学、电学向生理学、心理学、社会学等多领域延伸，开展农业、生物、医疗、信息智能网络等创新照明应用的研究，以抢占新一轮高端应用的制高点。而中国的外延材料与核心器件仍处于中低端水平，缺乏低成本、高可靠的核心器件，支撑产业发展的核心设备依赖进口。而且从业企业规模普遍偏小，比较分散，缺乏龙头企业，没有形成有效的产业集群，产业创新人才缺乏，产业创新能力不足。

　　在此情况下，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲在大会中指出，中国半导体照明产业必须从科技创新、产业集聚、龙头打造、国际合作等方面，全方位行动，尽快拉近与国际先进水平的距离，并在部分领域进行赶超。在“十二五”期间，科技部将在“973”、863、“支撑计划”三个计划中，系统性地安排了半导体照明的研发项目。其中“973”计划侧重基础研究，863计划侧重从设备到外延，从芯片到封装的产业化的共性技术研究，而支撑计划则侧重应用领域、检测领域的研究。围绕半导体照明产业链的各个环节，全面进行关键技术的突破性研究。由此构建出“十二五”期间缜密、清晰的中国半导体照明技术链与产业链的发展蓝图。