半导体照明芯片国产化率将达7成
摘要： 国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
徐坚在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出，新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。
他透露，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电1000亿度，产业规模5000亿元。在先进显示领域，2015年国内将形成激光显示技术和产业体系，构建OLED大规模生产线体系，显示共性技术和配套材料将带动6000亿至8000亿元产业链。高性能电池方面，将攻克关键技术，开发大战略产品和技术系统，形成网络化的战略产品技术群与核心专利池，构建高端电池研发和产业化基地，2015年力争实现高性能电池(材料)产业规模千亿元以上。稀土功能材料方面，产值规模将达500亿元，高端稀土功能材料5年总产量达100万吨，带动相关行业产值1.5万亿元以上。
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