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晶科电子HV-LED高压模组苏州再度获奖

2010-11-08 作者:未知 来源:ledinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 10月21日—23日,主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕,国内LED 大功率芯片专家——晶科电子携其新品倒装焊高压HV-LED模亮相本次博览会,吹响晶科“芯”战略布局华东市场的号角。

  晶科电子长期致力于应用所拥有的自主知识产权的核心技术,依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的研发团队,开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品,是国内领先的大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。(编辑:FJ)

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