台厂福懋科跨入LED封装领域 并已获晶电订单
2010-05-31
作者：
来源：ledinside
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摘要： 台湾DRAM厂商福懋科技（8131）积极洩入LED封装市场，日前该公司表示已获得晶电订单。福懋科2010年的全年营收，市场有人预估可望达130亿元新台币水准，年增率近五成。
台湾DRAM厂商福懋科技(8131)积极洩入LED封装市场，日前该公司表示已获得晶电订单。
福懋科2010年的全年营收，市场有人预估可望达130亿元新台币水准，年增率近五成。
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