问题二：对封装技术性认识不深刻

　　其实封装技术的含金量不亚于芯片生产,目前中国封装企业所要面对的问题还很多,包括如何解决LED散热、降低LED的热阻、如何增加LED出光效率、如何增加LED的可靠性、如何在白光LED生产上突破专利的壁垒……这些都是需要深入研究的课题。但可惜，目前国内封装企业的研发投入和封装技术性都没有深刻认识，导致我们很多封装产品只能作到“形似”,而不是“神似”。

　　问题三：国内企业综合竞争能力尚待提高

　　如前所述，目前我国的竞争能力还是体现在价格上。在可靠性、寿命上无突出优势，即使同样采用国外进口芯片，其封装出来的产品大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产132lm/W的高效器件，反观国内高功率的高效成熟的器件几乎没有，“拿来”主义还是占主要部分。

　　问题四：需要加强知识产权的重视

　　在“337法案”没涉及到LED行业之前，企业普遍都存在一些模糊的想法：有回避专利问题的、有采取”鸵鸟”政策的、认为只要不做大工程不引人注意就可以了，也有存在侥幸心理的，认为被告毕竟是小概率事件能躲就躲……“337法案”发生后，确实让很多从事LED的企业认识了专利和知识产权的重要性。但仅仅认识还远远不够，我国企业要突破专利壁垒，无后顾之忧，还需要努力。

　　四、5个愿景

　　毫无疑问，我国目前已经是LED应用大国，尤其有了政府的支持，LED人可以施展的舞台更大，但我们需要看到要真正成为LED的创新大国，我们还有很长一段路要走，我们需要的是坚定科技创新、锐意共进的信念，加大跨界合作力度，包括LED界与照明界，LED界的上中下游的通力合作，国际间的合作等，并加强科技部文件的落实情况。在此总结出五点愿景，期待跟业界人士一起努力，促使2009年的LED产业更加辉煌!

　　1.关注LED光源五个特点：亮度、环保、专利、性价、可靠

　　2.确立中国LED四个优势：市场、集群、品牌、和谐

　　3.中国特色三角图：政策支持，协会推动，企业发展

　　4.中国两个产业联手：LED产业、照明产业携手，惟如此，才能可持续发展

　　5.中国LED人坚信一句话：LED有点象太阳，尽管会……但LED的太阳明天照常升起。