友达证实与致新洽谈结盟 锁定LED驱动IC布局
摘要： 友达正加快垂直整合LED产业布局，继合并集团内LED外延厂隆达与LED封装厂凯鼎后，再布局LED驱动IC，等于是要打造完整的LED产业供应链，一旦友达可大量供应自家LED相关产品，将对独立的LED供货商产生冲击。
12月24日消息，据台湾媒体报道，友达23日证实，正与致新洽谈策略联盟，双方将锁定LED驱动IC布局；至于是否合资成立新公司，及具体合作方案，最快明年上半年敲定。
致新总经理吴锦川之前低调响应，表示这个问题应去问友达；友达昨天则证实这项消息。
友达正加快垂直整合LED产业布局，继合并集团内LED外延厂隆达与LED封装厂凯鼎后，再布局LED驱动IC，等于是要打造完整的LED产业供应链，一旦友达可大量供应自家LED相关产品，将对独立的LED供货商产生冲击。
友达长期规划投资设立200台有机金属化学气相沉积（MOCVD）机台，大举扩张LED版图，全球面板龙头三星更传出要设立300台MOCVD机台，等于包下全球三年的LED设备产能，这还不包括LG显示器（LGD）的扩产动作。
分析师认为，虽然LED业者纷纷喊出未来LED缺货将长达两年，但在友达、三星、LGD等面板大厂大举扩产并打造完整LED供应链下，终将对独立LED公司产生冲击。且一旦友达与致新结盟，原本友达面板电源管理IC主要供货商模拟科，就恐怕会受到影响。
LED面板背光源发展前景可期，据统计，全球大尺寸面板去年传统冷阴极灯管（CCFL）背光源的出货比重九成以上，但今年CCFL背光源在大尺寸面板比重降至七成左右，预期到2010年CCFL背光出货比重将降到55%。（编辑:FJ）
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