东芝LED灯泡采用安装100余个LED芯片的COB结构大型封装
摘要： 东芝照明于2009年9月30日发布的LED灯泡“8.7W普通灯泡型”相当于60W白炽灯泡，日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/W。为此，该产品采用了并排安装100余个数十mW等级小型LED的COB（Chip On Board）结构大型封装。
除了此次的东芝照明外，在LED灯泡中配备一个大型、平面型白色LED封装的方式在2009年9月10日松下发布的产品中也得到了采用。此前的LED灯泡大多需要在灯中安装4～6个5mm左右见方、输入功率为1W等级的白色LED封装，在今后，配备1个大型LED的方式有望成为主流。
大型白色LED封装的优势在于能够扩大封装的散热面积。白色LED封装的热量容易传导至外壳，尽可能抑制点亮时封装内蓝色LED芯片的温度上升，从而使发光效率保持在较高的状态。与之相比，在LED照明方面，安装多个1W等级白色LED封装的方式因设计自由度高而受到照明器具厂商的偏爱。因为在设计各种形状的LED照明时，小型LED封装的设计限制较少。
一位LED业内人士表示，使用多个1W等级封装带来的设计自由度优势对于LED灯泡并不适用。安装LED灯泡的金属口已确定为与现有光源相同，而且，即使LED灯泡的形状有所改变，也仍然“接近白炽灯泡”。也就是说，LED照明器具的设计自由度并不高。
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