东芝照明于2009年9月30日发布的LED灯泡“8.7W普通灯泡型”相当于60W白炽灯泡，日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/W。为此，该产品采用了并排安装100余个数十mW等级小型LED的COB(Chip On Board)结构大型封装。

　　此次LED灯泡开发的目标是“使总光通量与白炽灯泡相等”(东芝照明LED部LED企划部商品企划负责主任佐野浩)。此前的LED灯泡，即使是各公司声称相当于60W白炽灯泡的产品，也只意味着“灯泡正下方的亮度与60W白炽灯泡相同”，灯泡发出的总光通量较低。此次，为了使总光通量与白色灯泡相当，总光通量需要提高到810lm，相当于该公司以往产品的1.4～1.5倍。

　　为了实现这一总光通量，东芝照明此次全新采用了COB结构。该公司过去的LED灯泡是把1W等级的多个大型LED芯片分别封装，然后嵌入LED灯泡。如果利用这种结构使总光通量达到此次的目标，那么配备的数量就需要大幅增加，需要的安装面积有可能“填满整个LED灯泡”。而且散热也比较困难。所以此次的产品采用了在安装面积和散热性方面有利的COB结构。

　　该结构首先要在封装底板，即15mm见方的底板上铺设100余个LED芯片。此时，LED芯片的大小、数量、配置间隔需要通过热仿真进行优化，在此基础上使配置的形状整体上尽量接近正方形。然后再对铺设的芯片进行引线键合，在涂布荧光体后进行封装。从而实现COB结构。