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装100余个数十mw等级小型led的COB（chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
目前，在无金线结构COB光源产品上，科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出)，占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理
https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
数据显示，到2017年，COB会占到led照明封装领域产值的15%左右，在商业照明领域拥有很大的市场。而COB经过近6年的发展，在led照明领域的优势显露无疑。鸿利光电COB“掌
https://www.alighting.cn/news/20150831/132219.htm2015/8/31 9:44:49
覆晶COB在推出之初倍受质疑，目前仍被指封装生产效率较低，普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶COB产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产，主要应用在超大功率集成户外和
https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
科锐宣布推出大功率xlamp? mhd-e led器件和xlamp? mhd-g led器件，基于开创性的xlamp? mh系列led器件的成功之处，综合了陶瓷基COB led的
https://www.alighting.cn/news/20150123/110639.htm2015/1/23 10:57:44
有机电致发光器件基本结构为多层型，多层型可以是具有异质界面的迭层型结构和模糊界面层型结构。有机电致发光器件实际上又可以分为多种器件结构，这些结构是 为了适应材料性能和器件性能要求
https://www.alighting.cn/news/20060114/104224.htm2006/1/14 0:00:00
传统led光源发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光
https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13
我国经济形势虽然一直保持平稳快速的发展状态，但运行中存在的诸如外贸顺差过大、投资增速持续高位运行等问题依然突出。同时，不合理的商品结构，导致出口多是以“高耗能、高污染、资源性”的
https://www.alighting.cn/news/2007723/V3549.htm2007/7/23 9:16:59
