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发改委公布电子信息产业技术改造投资方向

2009-09-03 作者:未知 来源:国家发展和改革委员会网站 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。

  数字内容重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服务能力建设,支持动漫游戏等产业发展。

  重点行业软件研发和示范应用重点支持企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软件以及行业解决方案的研发和产业化。支持工业、农业以及政府部门、公共服务等重点领域国产软件的示范应用。

  软件与信息技术服务公共平台重点支持协同研发、标准研制及验证、软件测试与质量保障、知识产权保障、人才培训等行业公共服务支撑能力建设。建立涵盖共性技术、标准验证、软件评测、知识产权、培训共享等平台资源库。搭建分布式资源、共性技术应用、应用服务等共享环境。支持基于SaaS等模式的开放共享服务。

  应用及管理软件公共服务平台重点支持工业自动化软件研发与测试平台、汽车电子软件研发及测试平台、车载信息系统软件研发联调平台、企业管理软件研发及测试平台、信息系统集成多项目管理平台、信息系统工程监理管理平台、数据托管服务平台等。

  信息安全与服务重点支持防火墙、安全隔离与信息交换、通信安全、信息安全审计与监控、统一威胁管理、入侵检测/入侵防御等系统安全产品,以及网站恢复、数据备份恢复、安全操作系统、安全数据库、移动存储安全产品、可信计算等数据安全产品开发和产业化;支持系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务业发展。

  八、电子基础产品微小型表面贴装元器件重点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源器件等研发和产业化。

  其他新型电子元器件重点支持汽车传感器、MEMS传感器及其他新型、高性能传感器,支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无刷化、智能化的微特电机等研发和产业化。

  高端印制电路板及覆铜板材料重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板;鼓励节能减排工艺发展,重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。

  新型绿色电池及材料重点支持大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池,氢动力电池,锂离子电池高性能/低成本正负极材料、高性能隔膜材料等研发和产业化。

  其他新型电子材料重点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶瓷材料等研发和产业化。

  电子专用设备及测量仪器重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型显示器件专用设备,通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化。(编辑:CBE)

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