LED应用领域升温，芯片需求大增
摘要： 目前无论是NB背光、手机背光及高功率LED芯片普遍存在缺货现象。由于近期高阶的LED应用，如NB、TV背光及 LED照明的需求崛起，芯片厂就优先将产能拨给价格较好的高阶产品订单，因此直接排挤到较低阶的手机背光用订单。
目前无论是NB背光、手机背光及高功率LED芯片普遍存在缺货现象。由于近期高阶的LED应用，如NB、TV背光及 LED照明的需求崛起，芯片厂就优先将产能拨给价格较好的高阶产品订单，因此直接排挤到较低阶的手机背光用订单。LED封装厂则更苦恼，下游应用业者不断下订，却面临无芯片可封，订单在面前却吃不下的窘境。
基于2009年LED NB渗透率大增，以及三星电子力推LED TV等原因，导致背光用芯片需求涌现。目前台厂中仅有晶电有能力提供面板背光的LED芯片。然而由于目前晶电部 分蓝光产能已被三星LED包下，再加上背光用蓝光芯片的工艺时间较长，订单还是出现排挤现象。至于台湾二线外延业者，也仅有璨圆有能力供应山寨Netbook及LED TV背光用芯片。
日厂Toyota Gosei的LED芯片，因为有六成来自台湾代工厂，所以TG的芯片也闹缺货，直接造成用TG芯片供应品牌笔电LED背光的业者受冲击。
在山寨Netbook背光部分，虽然市场并未明显增温，但由于LED交货情况不顺，业者拉不到LED，业者频频重复下单，也造成需求量一下子被拱得很大。
虽然目前芯片缺货缺得凶，业者对于下半年景气仍保守以待，业者认为此波缺货为暂时性现象。据悉台厂晶电的蓝光LED产能在6月前，已宣告满载，但近期内并无打算扩充产能之计划。（编辑：PCL）
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