LED背光模组需求增加 看好未来发展潜力
2009-02-17
作者：未知
来源：中国PCB技术网
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摘要： 工研院IEK表示以往LCD用背光都是以CCFL为主，NB品牌厂基于薄型化需求和成本考量，近年转为采用软板形式封装以减少厚度。
工研院IEK表示以往LCD用背光都是以CCFL为主，NB品牌厂基于薄型化需求和成本考量，近年转为采用软板形式封装以减少厚度。笔记本电脑制程目前正逐渐扩大引进LED背光模组(LED Light Bar)技术，软板大厂如嘉联益、台郡、同泰均相当重视该市场，陆续投入相关技术研发并开拓业务;即使是SMT龙头的台表科也显见高度兴趣。IEK还强调，除了NB之外，LED背光未来也有机会扩大到LCD TV以及萤幕用市场，市场潜量相当大，对于软板厂要分散过于集中部份应用的风险相当有助益。(编辑：PCL）
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